显示模组制程清洗配方升级，残胶去除与洁净度再提升

显示模组制程中对残胶、指纹与颗粒的清洗要求日益严格。公司针对不同材质与胶种，升级多款水基与半水基清洗配方，兼顾清洗力与材料兼容性。

升级配方在加快去除全贴合、OCA/OCR 残胶的同时，降低对膜材与油墨的攻击，减少残留与白点，提升制程洁净度与良率。

面向不同工艺节点，公司可提供从去胶解胶到制程清洗的定制化组合，并与工艺团队协同完成现场标定与调试。