半导体TGV制程化学品配套
TGV 玻璃通孔采用激光改性 + 湿法蚀刻,对蚀刻选择比、侧蚀控制与玻璃基材保护要求高;蚀刻后需彻底去除残留颗粒与金属离子,避免影响后续金属化。
提供高选择 TGV 玻璃蚀刻液、蚀刻后清洗剂及显影配套,覆盖激光改性后湿法成孔—清洗—图形化工序。
以选择比与侧蚀控制保障孔形良率,兼顾蚀刻速率与玻璃基材安全;支持工艺标定与国产化替代。
客户案例
以下案例基于我们在智能终端玻璃、半导体封装与显示模组等行业客户的真实配套经验整理,帮助工艺工程师了解产品如何落地。
TGV 玻璃通孔采用激光改性 + 湿法蚀刻,对蚀刻选择比、侧蚀控制与玻璃基材保护要求高;蚀刻后需彻底去除残留颗粒与金属离子,避免影响后续金属化。
提供高选择 TGV 玻璃蚀刻液、蚀刻后清洗剂及显影配套,覆盖激光改性后湿法成孔—清洗—图形化工序。
以选择比与侧蚀控制保障孔形良率,兼顾蚀刻速率与玻璃基材安全;支持工艺标定与国产化替代。
手机/手表盖板与光学玻璃加工涉及磨削、清洗、丝印、脱墨、镀膜等多道工序,产线对清洗洁净度、脱墨效率与基材保护要求高,且环保法规趋严。
提供玻璃制程清洗剂、丝印油墨脱除液、PVD/镀层褪镀液与磨削液等配套产品,覆盖从 CNC 加工到镀膜前处理的全工序化学需求,支持客户按产线工艺定制。
多工序一站式配套降低供应商管理成本;产品通过 RoHS、卤素与 VOC 检测,满足出口与环保要求。
FOUP/载具循环使用中积累颗粒与有机残留,光刻与蚀刻工序对金属离子残留和图形侧蚀高度敏感。
提供 SP-Clear 系列载具清洗剂、晶圆制程清洗液及高选择性金属蚀刻液/显影液,覆盖清洗—蚀刻—显影关键工序。
兼顾去污力与载具/晶圆材质安全;蚀刻液对标国际品牌,提供国产化替代与工艺标定支持。
ACF/OCA 贴合返修需在不伤 ITO 与偏光片的前提下去除残胶,制程清洗对离子残留与无磷要求严格。
提供 ACF 去胶液、OCA 残胶清除剂、邦定前清洗剂与制程清洗/显影化学品,冷泡溶胀剥离保护基材。
不伤偏光片 TAC 层与 ITO 的温和方案;邦定前清洗与返修去胶组合切入同一客户产线。
* 案例描述基于行业通用应用场景整理,具体合作详情与数据以双方合作为准。欢迎有类似工艺需求的企业联系我们进行样品测试与工艺验证。
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