
技术描述
OCA 残胶清除剂(OCA-100)是圣普化学面向触摸屏 / 显示模组场景开发的去胶/解胶产品——面向返修/拆解工序的胶粘剂去除化学品。技术性能对标维修行业商用竞品 RELIFE RL-538 / SUNSHINE SS-520+ 类手机屏拆解去 OCA 液;进口屏幕返修液 3M / LINTEC 类,提供国产化替代方案。核心卖点:屏幕拆解/返修 OCA/LOCA 残胶去除,不伤偏光片。
适用材质为触摸屏/显示模组,典型应用覆盖触摸屏 / 显示模组。
服务于显示面板/模组制程的清洗、蚀刻与返修工序。
产品简介
OCA-100 是面向屏幕拆解与返修场景的 OCA / LOCA 残胶清除剂,用于换屏、贴合返工与屏幕回收拆解时去除光学透明胶残胶。产品与公司 ACF 去胶液同源设计:以温和醚类主溶剂搭配高纯辅助组分复配,用「溶胀剥离」而非溶解的方式去除交联 OCA 残胶——残胶整体起皮后剥离,避免溶解物渗入偏光片边缘与液晶区。主溶剂对偏光片 TAC 层攻击性小、气味更轻,且不含生殖毒性溶剂、不含致癌性卤代溶剂(后者易损伤偏光片与塑件)。混合液闭杯闪点 > 60 ℃,常温储运安全。
核心价值:把「去得掉 OCA」与「不伤偏光片」同时做到——偏光片是返修中最容易被溶剂损伤的部件。
对标 维修行业商用竞品 RELIFE RL-538 / SUNSHINE SS-520+ 类手机屏拆解去 OCA 液;进口屏幕返修液 3M / LINTEC 类。
产品用途
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 适用材质 | 触摸屏 / 显示模组;偏光片、ITO 面、铜端子与 ENIG 焊盘 |
| 产品定位 | OCA / LOCA 残胶清除剂(溶剂型 · 溶胀剥离) |
| 工序位置 | 清洗对象与目的 |
|---|---|
| 屏幕拆解 | 加热撬起盖板 / 偏光片后,清除玻璃面上的 OCA 残胶 |
| 贴合返工 | 贴合不良返工时去除整层 OCA 胶 |
| 屏幕回收 | 回收拆解过程中清除残胶,恢复玻璃面 |
| FPC 焊盘区域 | 接触焊盘后立即以醇类溶剂擦拭并检查是否变色 |
OCA 残胶处理的矛盾在于:胶必须去得掉,而旁边的偏光片、ITO 与焊盘都不能受伤。偏光片为 TAC / PVA 多层膜结构,强极性溶剂与卤代溶剂类方案会溶胀溶解 TAC 与 PVA,导致偏光片发雾报废;溶解型方案还会让残胶溶入偏光片边缘。OCA-100 以温和醚类主溶剂控制对 TAC 的攻击,靠溶胀 + 机械剥离带走残胶,把两组风险同时收在可控范围内。
作用原理
| 作用 | 说明 |
|---|---|
| ① 温和主溶剂溶胀残胶 | 主溶剂对交联 OCA 有足够溶胀力,同时对偏光片 TAC 层攻击性小;残胶溶胀后整体起皮 |
| ② 高纯辅助组分加速渗透 | 辅助组分提高溶胀与渗透速度、缩短作业时间;体系以含水比例调节极性,抑制对偏光片的过度渗透 |
| ③ 保护组分护 ITO / 铜端子 | 保护组分维护 ITO 与铜端子,并防止 ENIG 焊盘变色(接触焊盘后擦拭即检) |
技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 体系类型 | 高纯溶剂型 | 溶胀剥离型,非溶解型路线 |
| 使用温度 | 常温即可(40 ℃ 可缩短时间) | 按产线节拍灵活选择 |
| 剥离时间 | 常温浸泡 10 ~ 30 min;40 ℃ 下 5 ~ 15 min;薄层 OCA 5 ~ 15 min | 计时 + 目视 |
| 剥离效果 | 标准 OCA 残胶样片常温 ≤ 20 min 整片剥离 | 设计指标 |
| 闪点(闭杯) | > 60 ℃ | 常温储运安全 |
| 偏光片兼容 | 浸泡 10 min:无溶胀、无雾化,透过率损失 < 1% | 设计指标(目视 + 透过率仪) |
| ITO 兼容 | 浸泡 30 min 阻抗漂移 < 5% | 设计指标(四探针) |
| 金属兼容 | 铜 / ENIG 焊盘浸泡 30 min 无变色腐蚀 | 设计指标 |
| 挥发残留 | 载玻片滴液自然挥发后无膜、无痕 | 设计指标 |
| 使用红线 | 偏光片浸泡时间不宜超过 30 min | > 30 min 可能损伤 TAC 层 |
使用说明
拆屏(加热 80 ~ 100 ℃ 撬起盖板 / 偏光片) → 残胶面涂敷或浸泡 OCA-100(常温 10 ~ 30 min;或 40 ℃ 5 ~ 15 min) → 塑料刮板 / 无尘布推刮(残胶整片卷起剥离,勿硬刮伤玻璃与偏光片) → 醇类溶剂或纯水擦拭残液 → 烘干 → 检查:残胶 / 发白 / 偏光片溶胀
- ·偏光片浸泡红线:浸泡超过 30 min 可能损伤 TAC 层,务必控制浸泡时间
- ·40 ℃ 加热可把时间缩短至 5 ~ 15 min,请按产线节拍选择温度与时间
- ·残胶溶胀后整片揭起,用塑料刮板轻推,勿硬刮伤玻璃与偏光片
- ·电子件场景:接触 FPC 焊盘后立即以醇类溶剂擦拭并检查是否变色
- ·若返修件偏光片边缘暴露,建议按客户实际件做边界测试(长时浸泡确认无发白)
首次使用建议先小批量试产。
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| 材质安全 | 对偏光片 TAC 层攻击性小;偏光片浸泡时间建议控制在 30 min 内 |
| 🔴 通风要求 | 含挥发性溶剂组分,作业区须通风 |
| 体系不含 | 不含生殖毒性溶剂;不含致癌性卤代溶剂(后者易损伤偏光片与塑件) |
| 个人防护 | 佩戴耐溶剂手套与护目镜,避免长时间皮肤接触 |
| 不慎入眼 | 立即用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医 |
| 储存相容 | 密封避光存放;避免与强氧化性物质混存(体系吸湿) |
| 废液处理 | 含溶剂废液按当地环保法规(危废)处置,严禁直排 |
包装与储存
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 储存条件 | 密封、阴凉干燥处存放,避免阳光直射 |
| 容器要求 | HDPE / PP 类容器,密封防吸湿 |
| 使用管理 | 开桶后保持密封,避免长时间敞口 |
产品优势
偏光片友好
温和醚类主溶剂对 TAC 层攻击性小、气味更轻,优于以强极性溶剂为主体的传统去 OCA 液;
合规双保险
不含生殖毒性溶剂、不含致癌性卤代溶剂,规避品牌方与出口市场的合规风险;
溶胀剥离机理
残胶整片起皮剥离,不靠溶解,减少溶解物渗入偏光片边缘;
界面保护 + 常温储运
保护组分护 ITO / 铜端子并防止 ENIG 焊盘变色;混合液闭杯闪点 > 60 ℃,常温储运安全
本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理,实际使用效果受现场工艺条件影响,具体选型请以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理,仅用于说明产品定位,不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。
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