
技术描述
配向膜清洗液(PI-C1)是圣普化学面向LCD 玻璃基板场景开发的清洁/显影产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标日本化药 / 帕卡 PI 制程清洗液,提供国产化替代方案。核心卖点:PI 涂布前基板清洗。
主要适用材质/对象:LCD 玻璃基板。
服务于显示面板/模组制程的清洗、蚀刻与返修工序。
产品简介
PI-C1 是面向 LCD 玻璃基板的配向膜(PI)涂布前清洗液,用于 PI 配向层涂布前的基板清洗——去除油污、颗粒与前道残留,保障 PI 附着力与涂布均匀性;返工场景亦可用于去除未固化 PI 预烘膜(此时尚未亚胺化,温和体系即可溶胀去除)。产品为中性至弱碱的温和水基体系,严守 PI 红线:强碱性或强溶剂类清洗会水解、溶胀损伤已固化配向膜,本品体系温和、不伤膜层。离子控制组分采用低钠残留设计——PI 层与液晶直接接触,离子残留控制直接关系显示缺陷率;以浓缩液交付,客户按 1 : 20 ~ 50 稀释使用。
核心价值:把「洗得干净」与「不伤膜、不污染液晶」三条约束叠在同一支产品上。
对标 日本化药 / 帕卡 PI 制程清洗液。
产品用途
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 适用材质 | LCD 玻璃基板(PI 涂布前基板 / 已涂但未固化的 PI 面) |
| 产品定位 | 配向膜(PI)涂布前清洗液(中性至弱碱 · 温和水基) |
| 工序位置 | 清洗对象与目的 |
|---|---|
| PI 涂布前清洗 | 油污、颗粒与前道残留——保障 PI 附着力与涂布均匀性 |
| 未固化 PI 预烘膜返工 | 预烘(未亚胺化)状态的 PI 膜可溶胀去除 |
| 涂布前洁净度确认 | 清洗后确认接触角与颗粒度,再进入 PI 涂布 |
| 后段衔接 | 漂洗、无尘烘干后直接进 PI 涂布,不引入离子污染 |
配向膜是液晶取向的载体,其成膜质量由「基板有多干净」与「清洗有没有伤到膜」共同决定。PI 的薄弱点很明确:酰亚胺环在强碱(pH > 11)环境下会水解,强溶剂类体系会溶胀溶解 PI;而 PI 层又与液晶直接接触,任何离子残留都会转化为显示缺陷。PI-C1 的设计把这两条约束叠加——温和不伤膜 + 低离子残留。
作用原理
| 作用 | 说明 |
|---|---|
| ① 温和弱碱环境 | 以温和碱源建立弱碱环境,pH 处于 PI 安全窗内,不水解配向膜的酰亚胺环 |
| ② 低泡表面活性体系乳化去油 | 乳化剥离油污、指印与前道有机残留;低泡设计适配超声与喷淋工艺 |
| ③ 离子控制组分低钠残留 | 离子控制组分结合并带走金属离子,且采用低钠残留设计,避免离子随 PI 层进入液晶 |
技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 体系类型 | 中性至弱碱温和水基清洗体系 | 浓缩液交付 |
| 稀释比例 | 1 : 20 ~ 50(浓缩液 : DI 水) | 按客户工艺选择 |
| 体系酸碱性 | 中性至弱碱(pH 控制在 PI 安全窗内,远低于水解阈值 pH 11) | — |
| 工作温度 | 30 ~ 40 ℃(涂布前超声推荐 40 ℃) | — |
| 清洗时间 | 超声 5 ~ 10 min;返工浸泡 5 ~ 15 min | 视情况调整 |
| PI 兼容 | 固化 PI 膜浸泡 24 h:膜厚变化 < 1%,无起皱、无剥离 | 设计指标(膜厚仪 + 显微镜) |
| 离子残留 | 漂洗后 Na / K / Fe / Cu < 5 μg/cm² | 设计指标(离子色谱) |
| 泡沫特性 | 罗氏泡沫高度(1% 液)< 80 mm | 兼容超声 / 喷淋 |
| ITO 兼容 | ITO 玻片 30 min 阻抗漂移 < 5% | 设计指标(四探针) |
| 体系不含 | 不含强溶剂;不含离子型润湿组分 | 离子型润湿组分残留离子高,影响显示品质 |
使用说明
PI 涂布前:浓缩液按 1 : 20 ~ 50 稀释 → 40 ℃ 超声清洗 5 ~ 10 min → 纯水漂洗(充分)→ 无尘烘干(或 N₂ 吹干) → 前工序确认:接触角与颗粒度达标后进入 PI 涂布 返工(去除未固化 PI 预烘膜):工作液 30 ~ 35 ℃ 浸泡 5 ~ 15 min(配合无尘布轻擦) → 纯水漂洗 → 目检
- ·PI 涂布前清洗建议配合超声(40 ℃、5 ~ 10 min),清洗后须充分漂洗并烘干,再涂布 PI
- ·返工场景仅适用于未固化(预烘)状态的 PI 膜;已固化配向膜不可用清洗方式去除,请勿尝试强碱或强溶剂方案
- ·请避免强碱性或强溶剂类药液接触已固化 PI 面——会水解或溶胀取向层
- ·稀释与漂洗建议使用 DI 水(去离子水),避免引入金属离子
首次使用建议先小批量试产,确认与现场设备及 PI 涂布工序的兼容性。
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| 材质安全 | 不伤已固化 PI 配向膜(24 h 浸泡膜厚变化 < 1%);体系不含强溶剂 |
| 离子残留 | 低钠残留设计;建议用 DI 水稀释与漂洗,漂洗后按客户标准确认离子残留 |
| 使用限制 | 返工仅适用于未固化(预烘)PI 膜;已固化配向膜不可去除 |
| 个人防护 | 建议佩戴防护手套与护目镜 |
| 不慎入眼 | 立即用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医 |
| 废液处理 | 按当地环保法规处置 |
包装与储存
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 储存条件 | 密封、阴凉干燥处存放,避免阳光直射 |
| 容器要求 | PP / HDPE 类塑料容器 |
| 使用管理 | 开桶后保持密封;工作液按现场周期更换,定期确认 pH |
产品优势
严守恒 PI 红线
体系温和,不水解、不溶胀已固化配向膜(24 h 浸泡膜厚变化 < 1%);
低离子残留
离子控制组分采用低钠残留设计,漂洗后 Na / K / Fe / Cu < 5 μg/cm²,直接对应 PI 与液晶接触的缺陷率要求;
低泡双工艺适配
低泡体系(罗氏泡沫高度 < 80 mm)兼容超声与喷淋,适配不同产线形态;
两段用法
既是 PI 涂布前清洗液,也能处理未固化 PI 预烘膜的返工,覆盖客户两个工序需求
本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理,实际使用效果受现场工艺条件影响,具体选型请以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理,仅用于说明产品定位,不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。
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