技术描述
Mo/Al 配线蚀刻液（Cu-Mo1）是圣普化学面向面板铜配线场景开发的蚀刻/剪薄产品——用于精密图形化加工的蚀刻/显影化学品。技术性能对标大信 Daxin / 帕卡 Mo/Al 配线蚀刻液，提供国产化替代方案。核心卖点：铜制程 Mo/Al 配线蚀刻，4K2K 面板。
主要适用材质/对象：面板铜配线。
服务于显示面板/模组制程的清洗、蚀刻与返修工序。
产品简介
Cu-Mo1 是面向 TFT-LCD 阵列制程的 Mo/Al 配线蚀刻液（钼 / 铝），采用混合酸蚀刻方案——这是 Mo/Al 配线图形化的行业绝对主流路线，组分配比落在行业主流专利覆盖窗口内，工艺窗口成熟。产品通过钝化保护实现速率可控、以缓冲助剂调节侧蚀轮廓，兼顾蚀刻速率与线宽形貌，面向 4K2K 大尺寸面板铜制程的 Mo 阻挡层与铝配线蚀刻；Mo 阻挡层蚀刻使用同体系，速率由工作液浓度与温度微调。
核心价值：以成熟路线把蚀刻速率、侧蚀量与片内均匀性同时纳入可控范围，Al / Mo 速率比可按客户试片标定。
对标 大信 Daxin / 帕卡 Mo/Al 配线蚀刻液。
产品用途
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 适用材质 | TFT-LCD 阵列 Mo/Al/Mo 配线与 Mo 阻挡层；铜制程面板 Mo 阻挡层 |
| 产品定位 | Mo/Al 配线图形化蚀刻液（混合酸体系） |
| 工序位置 | 作用与目的 |
|---|---|
| 阵列制程配线蚀刻 | 光阻图形化后浸泡 / 喷淋蚀刻，形成 Mo/Al 配线图形 |
| Mo 阻挡层蚀刻 | 同体系使用，速率由浓度与温度微调 |
| 4K2K 大尺寸面板 | 面向铜制程的 Mo 阻挡层及铝配线蚀刻 |
| 蚀刻后漂洗 | 纯水溢流漂洗去除残余盐分（防表面白霜），衔接去光阻 |
配线蚀刻的难点不在「蚀得动」，而在同时守住三件事：速率够快以满足产能；侧蚀量小以满足 CD 精度；铝与钼两层金属的蚀刻速率相互匹配以形成正确的布线剖面。铝配线与钼阻挡层膜厚相差数倍，速率不匹配会出现钼层残留或铝层过蚀。Cu-Mo1 以钝化保护控速 + 缓冲助剂调节轮廓，把这三件事放进同一套工作液窗口内。
作用原理
| 作用 | 说明 |
|---|---|
| ① 氧化作用提供蚀刻动力 | 氧化作用先把金属转化为可溶态，再由酸性环境溶解带走，形成图形化 |
| ② 钝化保护实现速率可控 | 钝化型保护组分在铝表面形成保护层，使蚀刻速率温和可控，抑制过蚀与边缘侧蚀 |
| ③ 轮廓调节 + 润湿均匀 | 缓冲助剂改善侧蚀形貌；润湿助剂保证大面积蚀刻的片内均匀性 |
技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 体系类型 | 混合酸蚀刻体系 | Mo/Al 配线行业主流路线 |
| 工作温度 | 38 ~ 42 ℃（推荐 40 ℃） | 浸泡或喷淋 |
| 处理时间 | 60 ~ 120 s（Al 0.2 ~ 0.4 μm 膜厚基准） | 按膜厚与标定速率取时间 |
| 蚀刻速率（Al） | 150 ~ 300 nm/min @ 40 ℃ | 设计指标（试片 + 台阶仪） |
| 蚀刻速率（Mo） | 120 ~ 250 nm/min @ 40 ℃ | 设计指标 |
| Al / Mo 速率比 | 目标 0.8 ~ 1.2 | 按客户试片标定（打样实测项） |
| 侧蚀量 | < 0.5 μm（1 μm 线宽基准） | 显微镜量测 |
| 蚀刻均匀性 | 片内 ± 5% | 膜厚分布测量 |
| 玻璃兼容 | 周边无蚀刻区浸泡 10 min 无损伤、无发蒙 | 目视 + 四探针 |
| ITO 兼容 | 周边如有暴露 ITO，须评估蚀刻损失 | 按客户结构确认 |
| 残留控制 | 漂洗后 P / Mo / Al 表面残留 < 1×10¹¹ atoms/cm² | 设计指标（TXRF） |
使用说明
光阻图形化（曝光显影完成） → Cu-Mo1 蚀刻：38 ~ 42 ℃ 浸泡或喷淋 60 ~ 120 s → 纯水溢流漂洗 5 min（充分去除残余盐分，防表面白霜） → 去光阻 → 检查：CD、侧蚀量、针孔、残留
- ·蚀刻时间请按试片标定的速率曲线取值，首次导入建议先标定「温度 - 浓度 - 速率」三者关系
- ·漂洗必须充分（溢流 5 min）——残余盐分干燥后会形成表面白霜，被判为不良
- ·周边若有暴露的 ITO 区域，须先评估蚀刻损失再确定工艺窗口（本品为酸性体系，对暴露 ITO 有攻击性）
- ·Mo 阻挡层蚀刻使用同体系，速率由工作液浓度与温度微调
- ·槽液按现场蚀刻量补液并定期检测有效浓度
首次使用建议先小批量试产。
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| ⚠ 腐蚀性 | 混合酸体系腐蚀性强，操作须穿戴护目镜与耐酸手套，避免皮肤与眼睛接触 |
| 不慎接触 | 立即用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医 |
| 通风要求 | 作业区须通风，避免酸雾聚集 |
| 混存禁忌 | 禁与有机物、还原性物质混存；远离热源 |
| 设备材质 | 槽体、管路与夹具使用 PP / PTFE 类耐酸材质，严禁金属容器 |
| 废液处理 | 含 Al / Mo 废液须合规处理排放，交有资质单位处置 |
包装与储存
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 储存条件 | 密封、避光、阴凉处存放，远离热源 |
| 容器要求 | PP / HDPE 类耐酸容器，严禁金属容器 |
| 使用管理 | 槽液按现场蚀刻量管理，定期检测有效浓度并补液 |
产品优势
行业主流路线
Mo/Al 配线蚀刻的绝对主流方案，组分配比落在行业主流专利覆盖窗口内，导入风险低；
速率与形貌兼顾
钝化保护控速 + 缓冲助剂调节轮廓，兼顾蚀刻速率与线宽形貌（侧蚀量 < 0.5 μm）；
大面积均匀性
保护组分与润湿助剂协同，面向 4K2K 大尺寸面板的片内均匀性 ±5%；
速率比可标定
Al / Mo 蚀刻速率比可按客户试片标定（打样实测项），并可在导入期配合完成速率曲线标定
本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理，实际使用效果受现场工艺条件影响，具体选型请以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理，仅用于说明产品定位，不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。
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