BD-100

BD-100 是面向显示模组与 IC 邦定工序的水基低泡精密清洗剂，用于 COG / COF 邦定前玻璃 ITO 区域的指印、灰尘、玻璃粉与油污去除，也可用于 COB 裸芯片邦定前的助焊剂与残留清洗。产品按「无残留」标准设计——低残留、无发白、易漂洗；邦定界面一旦残留污染物，会直接影响邦线键合力与绑定良率。水基体系不含卤素、不含磷、不含氮，无闪点，喷淋与超声工艺均适用，并配保护组分维护 ITO / 玻璃 / IC 金凸块。

核心价值：把邦定界面的洁净度做成稳定可重复的良率项。

对标 ZESTRON 系列 / W3200 类 COB 邦定前水基清洗剂（市售参考）。

邦定界面是显示模组良率的「放大器」：ITO 面上的一粒灰尘、一处指印或一点助焊剂残留，都会在热压绑定后转化为虚接、键合强度不足或可靠性失效。邦定前清洗的任务，是在贴合与键合之前把这四类污染一次性带走，并且自己不能留下新的残留——清洗剂残留造成的发白与离子污染，对良率的影响与污染本身同样直接。

邦定前清洗（喷淋或超声，水基工作液） → 纯水 / DI 水漂洗（充分，避免清洗剂残留） → 风刀或热风干燥（亦可用 N₂ 吹干） → 洁净度确认（目检无发白；按客户标准测离子残留） → 进入 ACF 邦定 / 引线键合工序

• ·建议使用 DI 水（去离子水） 稀释与漂洗，避免高硬度水质引入水痕与离子
• ·喷淋与超声工艺均可；体系不含固体物质，不堵喷嘴与槽体
• ·漂洗必须充分——邦定界面对清洗剂残留极为敏感
• ·与 ACF 去胶液天然配套：邦定前清洗与返修去胶是同一客户的两个工序

首次使用建议先小批量试产，确认与现场设备及后续邦定工序的兼容性。