晶澈预洗型 · 中性清洗剂
半导体及封装载具/晶圆

SP-Clear PreWash

晶澈预洗型 · 中性清洗剂

FOUP/FOSB 颗粒去除专用

技术描述

晶澈预洗型 · 中性清洗剂(SP-Clear PreWash)是圣普化学面向PC ESD / CBM ESD / PEI ESD 材质 FOUP 及 FOSB场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标Entegris/ZESTRON 同级别,提供国产化替代方案。

适用材质为PC ESD/CBM ESD/PEI ESD 载具,典型应用覆盖PC ESD / CBM ESD / PEI ESD 材质 FOUP 及 FOSB。

服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。

产品简介

晶澈预洗型 · 中性清洗剂(SP-Clear PreWash)是圣普化学面向PC ESD / CBM ESD / PEI ESD 材质 FOUP 及 FOSB开发的载具/晶圆产品。产品核心优势:FOUP/FOSB 颗粒去除专用。技术上对标Entegris/ZESTRON 同级别,提供国产化替代选择。产品特点:表面张力 <30mN/m,喷淋无泡,颗粒去除率 >99%。适用材质:PC ESD/CBM ESD/PEI ESD 载具。典型工艺:50-65°C,3-8min。

产品参数速览

对标竞品
Entegris/ZESTRON 同级别
适用场景
PC ESD / CBM ESD / PEI ESD 材质 FOUP 及 FOSB
适用材质
PC ESD/CBM ESD/PEI ESD 载具

产品特点

表面张力 <30mN/m,喷淋无泡,颗粒去除率 >99%

工艺参数与使用说明

50-65°C,3-8min

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