技术描述
解键合残留清洗液（DB-100）是圣普化学面向减薄晶圆/载板场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标SUSS/Brewer Science 配套解键合清洗液，提供国产化替代方案。核心卖点：临时键合解键合后胶残留清洗。
主要适用材质/对象：减薄晶圆/载板。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
产品简介
解键合残留清洗液（DB-100）是圣普化学面向减薄晶圆/载板开发的载具/晶圆产品。产品核心优势：临时键合解键合后胶残留清洗。技术上对标SUSS/Brewer Science 配套解键合清洗液，提供国产化替代选择。产品特点：水基体系闭杯闪点 >60°C，加热操作安全。典型工艺：50-70°C 浸泡/喷淋 5-20min（有机硅胶可先预溶胀 5min 再入槽），DI 水漂洗 2-3 次，必要时兆声漂洗。
产品参数速览
对标竞品
SUSS/Brewer Science 配套解键合清洗液
适用场景
减薄晶圆/载板
适用材质
减薄晶圆/载板
产品特点
水基体系闭杯闪点 >60°C，加热操作安全
工艺参数与使用说明
50-70°C 浸泡/喷淋 5-20min（有机硅胶可先预溶胀 5min 再入槽），DI 水漂洗 2-3 次，必要时兆声漂洗
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