技术描述
解键合残留清洗液（DB-100）是圣普化学面向减薄晶圆/载板场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标SUSS/Brewer Science 配套解键合清洗液，提供国产化替代方案。核心卖点：临时键合解键合后胶残留清洗。
主要适用材质/对象：减薄晶圆/载板。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
产品简介
DB-100 是面向临时键合 / 解键合（Temporary Bonding / De-Bonding）工艺的残胶清洗液，用于清除解键合后晶圆表面遗留的临时键合胶残留。 先进封装中的超薄晶圆制程普遍采用临时键合：晶圆先键合到载片上完成减薄与背面工艺，再解键合、去胶。解键合后的残胶（有机硅类、丙烯酸类、聚酰亚胺类）若清除不净，会直接污染后续的 RDL、TSV 露头与背面金属。产品针对有机硅类与温和丙烯酸类临时键合胶（3M WSS 类）设计，采用"高纯溶剂体系溶胀 + 弱碱水解胶层"双通道去胶。 DB-100 为弱碱水基体系，原液（RTU）直接使用：50–70 ℃ 浸泡或喷淋 5–20 min（有机硅胶可先预溶胀 5 min 再入槽），随后 DI 水漂洗 2–3 次。保护组分维护 TSV 铜露头与背面金属；水基体系闭杯闪点 ≥ 60 ℃，加热操作安全。对标 SUSS / Brewer Science 配套解键合清洗液同类产品。
产品用途
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 适用对象 | 临时键合解键合后的减薄晶圆 / 载板 |
| 适用胶型 | 有机硅类、温和丙烯酸类临时键合胶（3M WSS 类）；高交联丙烯酸 / 聚酰亚胺类胶建议先做样品验证 |
| 产品形态 | 原液（RTU），无需稀释 |
| 设备 / 方式 | 适配说明 |
|---|---|
| 浸泡槽 | 50–70 ℃，5–20 min |
| 喷淋清洗机 | 50–70 ℃；低泡设计适配喷淋工况 |
| 兆声漂洗（可选） | 用于去除漂洗后残留微尘 |
| DI 水漂洗线 | 快排 + 溢流漂洗 2–3 次 |
| 旋转干燥 / N₂ 吹干 | 清洗后干燥衔接 |
解键合去胶的难点是"薄晶圆 + TSV 铜露头 + 背面金属"三重敏感结构：减薄后的晶圆机械强度低，不允许强冲击；TSV 铜露头与背面金属不允许被腐蚀；同时胶层（尤其有机硅类）交联致密、单纯靠碱水解难以一次去除。DB-100 的解决思路是"先溶胀、后水解"——用高纯溶剂体系把胶层溶胀撑开，再由弱碱条件水解胶层，配合保护组分守住铜与背面金属。
作用原理
| 机制 | 说明 |
|---|---|
| ① 溶剂溶胀 | 高纯溶剂体系渗透并溶胀临时键合胶层，破坏其与晶圆界面的结合 |
| ② 弱碱水解 | 弱碱条件水解被溶胀胶层中的可水解结构，使胶层从晶圆表面整片脱离 |
| ③ 金属保护与离子控制 | 保护组分维护 TSV 铜露头与背面金属；离子控制组分结合金属离子，pH 控制在 8.5–9.5 的温和窗口 |
技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 体系 | 弱碱水基体系（原液直用） | 无需稀释 |
| pH 值 | 8.5 – 9.5 | 原液工作液 |
| 工作温度 | 50 – 70 ℃ | 浸泡 / 喷淋 |
| 处理时间 | 5 – 20 min | 视胶型与胶层厚度调整 |
| 闭杯闪点 | ≥ 60 ℃ | 水基体系，加热操作安全 |
| 去胶效果 | 60 ℃×10 min 清洗后显微镜无残胶 | 模拟残胶片验收项 |
| 铜兼容 | Cu 片 70 ℃×30 min 浸泡失重 < 0.01 mg/cm² | 材质兼容验收项 |
| 晶圆兼容 | 裸硅片浸泡 24 h 无蚀刻、无雾化（AFM） | 材质兼容验收项 |
| 金属残留 | Na / Cu / Fe < 10 ppb | 漂洗后表面残留目标 |
使用说明
- 1原液直接使用（pH 8.5 – 9.5）
- 2有机硅类胶：先以溶剂预溶胀 5 min 再入槽
- 350 – 70 ℃ 浸泡 / 喷淋 5 – 20 min
- 4DI 水漂洗 2 – 3 次（快排 + 溢流）
- 5兆声漂洗（可选，去除微尘）
- 6旋转干燥 / 氮气吹干
- ·原液直接使用，不需要稀释；温度与时间按胶型与胶层厚度调整（胶层厚时建议延长浸泡时间）
- ·有机硅类胶建议先预溶胀 5 min 再入槽，可显著缩短槽内清洗时间
- ·漂洗必须完成 2–3 次快排 + 溢流；对微尘敏感工序建议追加兆声漂洗
- ·清洗后建议以显微镜确认无残胶，并检测表面金属残留（< 10 ppb）
首次使用建议先小批量试产，用客户实际胶样验证去胶效果与薄晶圆 / TSV 兼容性。
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| 胶型限定 | 主攻有机硅类 / 温和丙烯酸类临时键合胶；高交联丙烯酸、聚酰亚胺类胶须先做样品验证再上产线 |
| 材质兼容 | 对减薄晶圆、TSV 铜露头与背面金属友好（Cu 片 70 ℃×30 min 失重 < 0.01 mg/cm²） |
| 工艺验证 | 首次使用须小批量试产，确认与现场设备及后续工序兼容 |
| 个人防护 | 佩戴防护手套与护目镜，避免长时间接触皮肤与眼睛 |
| 不慎接触 | 立即用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医 |
| 废液处理 | 按当地环保法规处置 |
包装与储存
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 储存条件 | 室温、密封、避光 |
产品优势
针对性强
专为有机硅类与温和丙烯酸类临时键合胶（3M WSS 类）设计，"溶剂溶胀 + 弱碱水解"双通道去胶，60 ℃×10 min 后显微镜无残胶；
敏感结构安全
保护组分维护 TSV 铜露头与背面金属（Cu 片 70 ℃×30 min 失重 < 0.01 mg/cm²），裸硅片浸泡 24 h 无蚀刻无雾化；
加热操作安全
水基体系闭杯闪点 ≥ 60 ℃，70 ℃ 工艺温度运行安全；
原液直用
RTU 形态无需稀释，配合预溶胀工艺可灵活适配不同胶型与产线节拍
本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理，实际使用效果受现场工艺条件影响，具体选型请以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理，仅用于说明产品定位，不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。
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