技术描述
晶圆边缘清洗液（EBR-100）是圣普化学面向光刻晶圆场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标帕卡 EBR 剂，提供国产化替代方案。核心卖点：光刻后边缘残胶去除，良率守护者。
主要适用材质/对象：光刻晶圆。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
产品简介
EBR-100 是面向光刻工序的晶圆边缘清洗液（EBR，Edge Bead Removal），用于去除晶圆边缘与背面的光刻胶残胶与膜层碎屑，是边缘良率的守护者。 光刻涂胶后，晶圆边缘会形成胶边（edge bead）与背面沾污；去边胶不彻底会在后续烘烤、蚀刻工序中转化为颗粒缺陷源，边缘胶扩散带则会直接影响边缘芯片良率。EBR 工艺的核心约束是"绝对不能碰水"——水会损伤已成型的光刻胶图案，因此 EBR-100 设计为全无水电子级高纯溶剂体系：以溶解度匹配的多组分溶剂复配平衡快干与缓蒸，配微量表面活性体系实现边缘润湿均布。 产品原液直接使用，由 EBR 喷嘴涂布或喷淋晶圆边缘，常温处理 10–60 s 后甩干（1000–3000 rpm，10–30 s），干燥后无白霜、对图形无损伤（CD 变化 < 2%）。电子级纯度管控：金属杂质 < 10 ppb、水分 < 500 ppm。对标 TOK / 信越 / JSR 系 EBR 剂同类产品。
产品用途
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 适用对象 | 光刻工序后的晶圆边缘与背面 |
| 目标污垢 | 去边胶（ArF / KrF / i-line 光刻胶）、显影后边缘残胶、膜层碎屑 |
| 产品形态 | 原液（RTU），全无水溶剂体系 |
| 设备 / 方式 | 适配说明 |
|---|---|
| EBR 喷嘴涂布 / 喷淋单元 | 常温 10–60 s |
| 密闭腔体（加热提速可选） | 设备允许时可 30–35 ℃ 加热提速 |
| 旋转甩干单元 | 1000–3000 rpm，10–30 s |
| 目视 / 显微镜边缘检查 | 检查边缘无胶、无扩散 |
晶圆边缘是良率最容易被忽视的一环：边缘胶边在烘烤时会流动、在蚀刻时会形成颗粒源，污染整批晶圆。EBR 清洗的难点不在"能不能溶掉胶"，而在"溶掉胶的同时不损伤图形、不在片上留下任何非挥发残留"——残留会改变后续显影与接触角表现，因此 EBR-100 在溶剂复配上做了快干 / 缓蒸平衡设计，并以电子级纯度管控保障蒸干后无金属离子与颗粒残留。
作用原理
| 机制 | 说明 |
|---|---|
| ① 溶解残胶 | 高纯溶剂体系对光刻胶及其边缘残膜直接溶解剥离，全无水体系避免水对胶图案的破坏 |
| ② 快干与缓蒸平衡 | 多组分溶剂复配平衡挥发速率，甩干后表面无白霜、无残留膜 |
| ③ 润湿均布 | 微量表面活性体系降低表面张力，药液在晶圆边缘均匀铺展，清洗边界清晰、无扩散带（干燥后接触角与空白晶圆一致） |
技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 体系 | 全无水电子级溶剂体系（原液直用） | 禁水 |
| 处理温度 | 常温（10–60 s） | 密闭腔体可 30–35 ℃ 加热提速 |
| 甩干参数 | 1000 – 3000 rpm / 10 – 30 s | 旋转甩干 |
| 闭杯闪点 | ≥ 38 ℃ | 混合液（溶剂型产品） |
| 操作温度 | < 25 ℃ | 溶剂型产品的安全边界 |
| 金属杂质 | < 10 ppb | 蒸干残渣，电子级控制 |
| 水分 | < 500 ppm | 电子级控制 |
| 图形无损 | CD 变化 < 2% | 对比未处理片（CD-SEM） |
| 边缘质量 | 无残胶、无扩散带、无白霜 | 显微镜 / 接触角验收 |
使用说明
- 1EBR 喷嘴涂布 / 喷淋晶圆边缘（或整面薄涂）常温 10 – 60 s
- 2（设备允许时可 30 – 35 ℃ 加热提速，须为密闭腔体）
- 3甩干（1000 – 3000 rpm，10 – 30 s）
- 4目视 / 显微镜检查边缘无胶、无扩散
- 5进入烘烤工序前确认无白霜
- ·全程禁水：不得加水或使用含水溶剂清洗本产品相关管路与器具，水会损伤光刻胶图案
- ·原液直接使用，不需要稀释；操作温度控制在 < 25 ℃，加热提速仅在设备具备密闭腔体条件时采用
- ·易燃品管理：操作区强制通风、严禁明火与火花，设备与容器必须静电接地
- ·使用后立即甩干，避免表面活性体系残留影响后续显影或接触角表现
首次使用建议先小批量试产，确认去边宽度、甩干效果与后续工序兼容性。
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| 易燃警示 | 溶剂型产品，混合液闭杯闪点 ≥ 38 ℃；操作区严禁明火、强制通风、设备与容器静电接地 |
| 禁水要求 | 全无水体系，全程禁水——水会损伤光刻胶图案 |
| 材质兼容 | 对光刻胶图形不损伤（CD 变化 < 2%）；干燥后无白霜、接触角与空白片一致 |
| 工艺验证 | 首次使用须小批量试产，确认与现场设备及后续工序兼容 |
| 个人防护 | 佩戴防护手套、护目镜与防静电工服 |
| 不慎接触 | 立即用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医 |
| 废液处理 | 按当地环保法规处置 |
包装与储存
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 储存条件 | 室温、密封、避光，远离火源 |
| 储存稳定性 | 密闭 25 ℃×90 天无变色、无颗粒析出 |
产品优势
图形安全
全无水体系 + 微量润湿设计，对光刻胶图形无损伤（CD 变化 < 2%），干燥后无白霜；
边缘质量
溶解力与润湿均布兼顾，边缘无残胶、无扩散带，直接服务于边缘良率；
电子级纯度
金属杂质 < 10 ppb、水分 < 500 ppm，蒸干无金属离子残留，适配先进制程对金属污染的管控要求；
工艺即插即用
原液直用，常温 10–60 s，适配 EBR 喷嘴涂布与旋转甩干单元，密闭腔体下可 30–35 ℃ 提速
本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理，实际使用效果受现场工艺条件影响，具体选型请以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理，仅用于说明产品定位，不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。
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