技术描述
晶澈有机去除型（SP-Clear Organic）是圣普化学晶澈半导体清洗系列的核心产品，用于 FOUP/FOSB 有机污染物与 VOC 的去除，适用 PC ESD / CBM ESD 材质 FOUP 及 FOSB。产品为微黄色透明浓缩液，按 1:4（浓缩液 : DI 水）稀释使用。经 HSP（Hansen 溶解度参数）匹配验证合格，RED=0.59，对光刻胶释气产物溶解力优秀。
工作中以专用表面活性组分与 PM + Butyl Carbitol 双重溶剂协同作用：工作液 pH 8.5–9.5，处于 PC ESD 材质安全范围上限；推荐工作温度 55–75℃，较高温度增强去有机能力；清洗时间 5–10 分钟，作为核心产品建议保证充分反应时间。泡沫高度 <5 mm（70℃ 下 Ross-Miles 测试），表面张力 <28 mN/m。去除谱系：光刻胶释气残留与 VOC 去除优秀，有机薄膜良好（微碱 + 溶剂协同），颗粒配合预洗可达良好（表活 + 螯合剂分散）。
标准工艺流程为：预洗（DI 水，1–2 min）→ 化学清洗（55–75℃，5–10 min，此步为关键，需保证时间与温度）→ DI 水漂洗（2–4 次，建议 UPW）→ N₂ 吹扫干燥。本品含有机溶剂，操作时建议佩戴手套并保持环境通风；闪点 >61℃，不属于易燃液体。包装为 5 / 25 / 200 KG 桶装及 1000 KG IBC，密封阴凉干燥处 5–35℃ 储存，原封保质期 12 个月。
产品简介
SP-Clear Organic 是晶澈半导体清洗系列的有机去除型产品，专为 FOUP / FOSB 载具的有机污染物与 VOC 残留去除设计，适用于 PC ESD / CBM ESD 材质载具。 产品以微碱体系为基础、配合双重有机溶解组分与低泡设计，55–75 ℃ 下可有效去除光刻胶释气残留、挥发性有机物与有机薄膜；工作液 pH 8.5–9.5，为 PC ESD 安全上限。经溶解度参数匹配验证（RED = 0.59），对光刻胶释气产物溶解力处于优秀区间。
核心价值：在守住 PC 载具材质安全的前提下，清除 Fab 端最头疼的有机残留。
对标 Entegris / ZESTRON 同级别。
产品用途
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 适用材质 | PC ESD / CBM ESD 材质 FOUP 及 FOSB |
| 产品定位 | FOUP / FOSB 有机污染 / VOC 去除主力产品 |
不适用：PEI ESD 载具选 SP-Clear HighTemp；PFA 载具选 SP-Clear PFA。
| 设备类型 | 适配性 |
|---|---|
| 离心喷淋式 FOUP 清洗机 | 完全适配（主流机型） |
| 高压喷淋清洗机 | 完全适配 |
| 超声波清洗机 | 需确认泡沫控制 |
| 污染物类型 | 去除效果 |
|---|---|
| 光刻胶释气残留 | ✅ 优秀 |
| VOC / 有机薄膜 | ✅ 优秀 |
| 指纹 / 油脂 | ✅ 良好 |
| 颗粒（配合预洗） | ✅ 良好 |
| 金属离子 | ⚠ 一般 |
FOUP / FOSB 长期循环使用，除颗粒外还会累积有机类污染——光刻胶释气产物、AMC（气态分子污染物）与有机薄膜。这类污染会随载具开合与传片转移到晶圆表面，造成制程缺陷与良率损失；颗粒可由预清洗带走，有机残留必须依靠溶解力匹配的化学体系清除。
作用原理
| 作用 | 说明 |
|---|---|
| ① 溶解渗透 | 双重有机溶解组分对光刻胶释气产物与 VOC 溶解力匹配（RED = 0.59），快速渗透溶解载具表面有机残留 |
| ② 微碱协同 | 工作液 pH 8.5–9.5，促进有机薄膜溶胀剥离，并将剥离的离子类污染保持分散 |
| ③ 低泡适配喷淋 | 泡沫低于 5 mm（Ross-Miles 法，70 ℃ 下测试），喷淋设备中不溢泡、不残留泡沫 |
技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 外观 | 微黄色透明液体（浓缩液） | — |
| 浓缩倍数 | 5X | — |
| 稀释比例 | 1 : 4（浓缩液 : DI 水） | 1 份浓缩液 + 4 份 DI 水 = 5 份工作液 |
| pH 值 | 8.5 – 9.5 | 微碱性，PC ESD 安全范围内上限 |
| 工作温度 | 55 – 75 ℃ | 高温增强去有机力 |
| 清洗时间 | 5 – 10 min | 推荐充分反应时间 |
| 泡沫高度 | < 5 mm | Ross-Miles 法，70 ℃ 测试 |
| 表面张力 | < 28 mN/m | 润湿渗透性优良 |
| 保质期 | 12 个月（原封） | — |
使用说明
| 稀释比例 | 操作 | 所得工作液量 |
|---|---|---|
| 1 : 4（浓缩液 : DI 水） | 1 份浓缩液 + 4 份 DI 水，搅拌均匀 | 5 份工作液 |
稀释示例： 5 kg 浓缩液 + 20 kg DI 水 = 25 kg 工作液（5 份工作液，1 桶浓缩液配 4 桶 DI 水）。
- 1预洗（DI 水，1–2 min）
- 2SP-Clear Organic 化学清洗（55–75 ℃，5–10 min）← 关键工序
- 3DI 水漂洗（2–4 次，UPW）
- 4N₂ 吹扫干燥
- ·建议使用 DI 水（去离子水） 稀释，避免高硬度水质影响清洗效果
化学清洗段为本品主力工序，温度不足或时间过短会直接影响去除率；首次使用建议先小批量试产。
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| 材质安全 | 适用于 PC ESD / CBM ESD 材质；PEI ESD / PFA 载具选对应型号 |
| 通风要求 | 含有机溶剂组分，工作区域建议通风 |
| 闪点 |
61 ℃，不属于易燃液体 |
包装与储存
| 个人防护 | 建议佩戴手套；高温操作注意防烫 | | 不慎入眼 | 立即用清水冲洗至少 15 分钟 | | 废液处理 | 按当地环保法规处置 | | 项目 | 内容 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 包装规格 | 桶装 5 kg / 25 kg / 200 kg；IBC 散装 1000 kg | 订货号 | SCP-OG-05 / SCP-OG-25 / SCP-OG-200 / SCP-OG-1000 | 储存条件 | 密封存放于阴凉干燥处，避免阳光直射 | 储存温度 | 5 – 35 ℃ |
保质期 12 个月（原封）
产品优势
去有机能力
经溶解度参数匹配验证（RED = 0.59），对光刻胶释气产物与 VOC 溶解力优秀
材质安全
pH 8.5–9.5 处于 PC ESD / CBM ESD 安全范围内上限，无应力开裂风险
喷淋友好
泡沫低于 5 mm（70 ℃ 实测），适配离心喷淋与高压喷淋设备
浓缩交付
5X 浓缩液，1:4 稀释即用，物流与仓储更经济
附：晶澈（SP-Clear）系列对照
| 型号 | 名称 | 定位 |
|---|---|---|
| SP-Clear PreWash | 晶澈预洗型 | FOUP/FOSB 颗粒预清洗 |
| SP-Clear Organic | 晶澈有机去除型 | 有机残留去除（本款） |
| SP-Clear HighTemp | 晶澈高温型 | PEI ESD 高温载具 |
| SP-Clear PFA | 晶澈 PFA 专用 | PFA / PTFE 载具 |
| SP-Clear Mask | 晶澈光罩专用 | 光罩盒，防 Haze |
本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理，实际使用效果受现场工艺条件影响，具体选型请以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理，仅用于说明产品定位，不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。
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