技术描述
凸点电镀后清洗液（BPW-100）是圣普化学面向凸点电镀晶圆场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标添鸿（台湾电镀线配套药水），提供国产化替代方案。核心卖点：电镀后残液/颗粒清洗，低泡弱碱。
主要适用材质/对象：凸点电镀晶圆。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
产品简介
BPW-100 是面向凸点电镀（bump plating）工序后的晶圆清洗液，用于去除镀液残留、金属离子与颗粒污染，是电镀线配套清洗环节的主力产品。 电镀（Cu / SnAg / SnPb / Ni / Au 凸点）后，晶圆表面会残留四类污染物：① 镀液金属离子（Cu²⁺ / Sn²⁺ / Ni²⁺）；② 电镀有机添加剂、光泽剂与湿润剂形成的有机膜；③ 光刻胶残留与颗粒；④ 镀槽带入的有机杂质。这些残留若不清除，会在回流焊与后续封装工序中造成凸点间漏电、虚焊与颗粒缺陷。 产品为 5X 浓缩液：客户以 DI 水按 1:4 稀释 得到工作液（pH 8.5–9.5），在常温至 45 ℃ 下喷淋或超声清洗 3–8 min，再经 DI 水漂洗与热 DI 水漂洗后干燥。体系为低泡弱碱体系，保护组分维护铜凸点与 UBM。对标添鸿（台湾电镀线配套药水）同类产品。
产品用途
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 适用对象 | 凸点电镀后的晶圆（Cu / SnAg / SnPb / Ni / Au 凸点） |
| 目标污垢 | 镀液金属离子、电镀有机添加剂膜、光刻胶残留与颗粒 |
| 产品形态 | 5X 浓缩液（客户现场 1:4 DI 水稀释） |
| 设备 / 方式 | 适配说明 |
|---|---|
| 喷淋清洗机 | 常温 – 45 ℃，3–8 min；低泡设计适配喷淋 |
| 超声清洗槽 | 常温 – 45 ℃，3–8 min |
| DI 水漂洗线 | 漂洗 2–3 次 + 热 DI 水漂洗（50 ℃，1–2 min） |
| 旋转干燥 / N₂ 吹干 | 清洗后干燥衔接 |
凸点电镀后的清洗难点是"多金属共存 + 有机膜残留 + 凸点本身怕腐蚀"：镀液中的 Cu / Sn / Ni 离子需要被有效结合带走，电镀添加剂形成的有机膜需要被剥离乳化，而铜凸点与 UBM 层又不允许在清洗过程中被攻击。BPW-100 以低泡弱碱体系在 45 ℃ 以内的温和条件下同时完成这三件事，并提供明确的清洗后验收指标（凸点表面无镀液残留膜、金属残留 < 10 ppb）。
作用原理
| 机制 | 说明 |
|---|---|
| ① 镀液金属离子捕获 | 离子控制组分对 Cu²⁺ / Sn²⁺ / Ni²⁺ 等镀液金属离子广谱结合，从凸点表面转入液相带走 |
| ② 颗粒防再沉积 | 分散作用组分防止剥离下来的颗粒在凸点表面重新沉积，低泡表面活性体系负责有机膜剥离与颗粒分散 |
| ③ 凸点与 UBM 保护 | 保护组分在弱碱窗口（pH 8.5–9.5）内维护铜凸点与 UBM，抑制金属腐蚀 |
技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 浓缩倍数 | 5X | 浓缩液交付 |
| 稀释比例 | 1 : 4（浓缩液 : DI 水） | 1 份浓缩液 + 4 份 DI 水 = 工作液 |
| pH 值 | 8.5 – 9.5 | 工作液（1:4 稀释后） |
| 工作温度 | 常温 – 45 ℃ | 喷淋 / 超声 |
| 清洗时间 | 3 – 8 min | 视污染程度调整 |
| 泡沫高度 | < 50 mm | 罗氏泡沫仪（1% 工作液），喷淋 / 超声安全 |
| 颗粒残留 | ≥0.3 μm 颗粒 < 100 颗/片（4 寸） | 清洗后验收目标 |
| 金属残留 | Cu / Sn / Ni < 10 ppb | 漂洗后表面残留目标 |
| 凸点兼容 | Cu 凸点 45 ℃×30 min 无蚀坑、金相无变色 | 材质兼容验收项 |
使用说明
- 11:4 DI 水稀释（工作液 pH 8.5 – 9.5）
- 2喷淋 / 超声 常温 – 45 ℃，3 – 8 min
- 3DI 水漂洗 2 – 3 次
- 4热 DI 水漂洗（50 ℃，1 – 2 min）
- 5旋转干燥 / 氮气吹干
- ·建议使用 DI 水（去离子水） 稀释，避免硬水杂质引入金属离子污染
- ·工作温度建议不超过 45 ℃，兼顾有机膜去除力与铜凸点 / UBM 材质安全
- ·低泡设计适配喷淋与超声设备，槽液与喷淋管路不易溢泡
- ·漂洗完成后建议做凸点表面外观确认（无残留膜）与金属残留检测（< 10 ppb）
首次使用建议先小批量试产，确认与现场电镀线设备及后续工序的兼容性。
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| 材质兼容 | 对铜凸点 / UBM 友好（Cu 凸点 45 ℃×30 min 无蚀坑、金相无变色为验收项）；其他金属层建议先做兼容性验证 |
| 工艺验证 | 首次使用须小批量试产，确认与现场设备及后续工序兼容 |
| 残留控制 | 清洗后需确认凸点表面无镀液残留膜（SEM / AES），金属残留 < 10 ppb |
| 个人防护 | 佩戴防护手套与护目镜，避免长时间接触皮肤与眼睛 |
| 不慎接触 | 立即用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医 |
| 废液处理 | 按当地环保法规处置 |
包装与储存
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 储存条件 | 室温、密封、避光 |
| 储存稳定性 | 45 ℃ 加速老化 30 天无分层、无沉淀 |
产品优势
多金属结合
离子控制组分对 Cu²⁺ / Sn²⁺ / Ni²⁺ 等镀液金属离子广谱结合，清洗后金属残留 < 10 ppb；
凸点安全
低泡弱碱体系（pH 8.5–9.5）配合保护组分，铜凸点 45 ℃×30 min 无蚀坑、金相无变色；
设备友好
罗氏泡沫 < 50 mm，喷淋与超声设备均不易溢泡，颗粒残留 ≥0.3 μm < 100 颗/片（4 寸）；
浓缩交付
5X 浓缩液，1:4 DI 水稀释即成工作液，物流与仓储更经济
本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理，实际使用效果受现场工艺条件影响，具体选型请以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理，仅用于说明产品定位，不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。
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