技术描述
凸点电镀后清洗液（BPW-100）是圣普化学面向凸点电镀晶圆场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标添鸿（台湾电镀线配套药水），提供国产化替代方案。核心卖点：电镀后残液/颗粒清洗，低泡弱碱。
主要适用材质/对象：凸点电镀晶圆。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
产品简介
凸点电镀后清洗液（BPW-100）是圣普化学面向凸点电镀晶圆开发的载具/晶圆产品。产品核心优势：电镀后残液/颗粒清洗，低泡弱碱。技术上对标添鸿（台湾电镀线配套药水），提供国产化替代选择。典型工艺：常温-45°C 喷淋/超声 3-8min，DI 水漂洗 2-3 次 + 热 DI 水漂洗（50°C，1-2min）。
产品参数速览
对标竞品
添鸿（台湾电镀线配套药水）
适用场景
凸点电镀晶圆
适用材质
凸点电镀晶圆
工艺参数与使用说明
常温-45°C 喷淋/超声 3-8min，DI 水漂洗 2-3 次 + 热 DI 水漂洗（50°C，1-2min）
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