晶澈高温型 · FOUP 专用
半导体及封装载具/晶圆

SP-Clear HighTemp

晶澈高温型 · FOUP 专用

高温 FOUP(PEI)专用,耐 120°C+ 制程

技术描述

晶澈高温型 · FOUP 专用(SP-Clear HighTemp)是圣普化学面向PEI ESD 高温载具场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标依托 Entegris / ZESTRON 同类高温 FOUP 清洗剂,提供国产化替代方案。核心卖点:高温 FOUP(PEI)专用,耐 120°C+ 制程。

主要适用材质/对象:PEI ESD 高温载具。

服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。

产品简介

晶澈高温型 · FOUP 专用(SP-Clear HighTemp)是圣普化学面向PEI ESD 高温载具开发的载具/晶圆产品。产品核心优势:高温 FOUP(PEI)专用,耐 120°C+ 制程。技术上对标依托 Entegris / ZESTRON 同类高温 FOUP 清洗剂,提供国产化替代选择。产品特点:比标准版高一档),配合 70-90°C 高温运行实现高去污力,按 PEI ESD 材质耐受性设计(对应耐温 150°C 内的 PEI 高温 FOUP 系列,运行安全),不适用于 PC ESD 载具(不耐高温碱)。典型工艺:工作温度控制在 PEI 材质耐受上限内。

产品参数速览

对标竞品
依托 Entegris / ZESTRON 同类高温 FOUP 清洗剂
适用场景
PEI ESD 高温载具
适用材质
PEI ESD 高温载具

产品特点

比标准版高一档),配合 70-90°C 高温运行实现高去污力,按 PEI ESD 材质耐受性设计(对应耐温 150°C 内的 PEI 高温 FOUP 系列,运行安全),不适用于 PC ESD 载具(不耐高温碱)

工艺参数与使用说明

工作温度控制在 PEI 材质耐受上限内

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