技术描述
减薄后晶圆清洗液（TW-100）是圣普化学面向减薄晶圆场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标行业 SC1 标准（Kanto/三菱化学电子级 SC1 药液），提供国产化替代方案。核心卖点：减薄/研磨后颗粒与金属残留清洗（SC1 改良型）。
主要适用材质/对象：减薄晶圆。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
产品简介
TW-100 是面向晶圆背面减薄（BG / 研磨）工序后的清洗液，用于去除减薄过程中的磨料颗粒、金属污染与有机残留，按行业 SC1 体系改良设计。 晶圆背面减薄后表面会残留三类污染物：① 磨料颗粒（SiC / 金刚石 / Al₂O₃ 碎屑）；② 金属污染（Fe / Cu / Zn，来自磨盘、载具与刀片）；③ 有机物（冷却液、研磨蜡残留）。减薄后晶圆更薄、热预算余量更小，清洗力与薄晶圆安全必须兼顾——这正是 SC1 改良的意义：保留氧化 + 碱协同机理，把碱浓度降到保护薄晶圆与低k 介质的水平。 产品为双组分 5X 浓缩液（碱系组分与氧化性组分分装），客户按 A : B : DI 水 = 1 : 1 : 5 现配现用，40–60 ℃ 喷淋或兆声清洗 5–10 min 后 DI 水漂洗。双组分分装是安全铁律：浓缩状态下混合会剧烈放热分解，必须现场混合、严禁混合储存。对标行业 SC1 标准（Kanto / 三菱化学电子级 SC1 药液）。
产品用途
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 适用对象 | 背面减薄 / 研磨后的晶圆 |
| 目标污垢 | 磨料颗粒（SiC / 金刚石 / Al₂O₃ 碎屑）、金属污染（Fe / Cu / Zn）、冷却液与研磨蜡有机残留 |
| 产品形态 | 双组分 5X 浓缩液（A 碱系组分 + B 氧化性组分） |
| 设备 / 方式 | 适配说明 |
|---|---|
| 喷淋清洗机 | 工作液 40–60 ℃，5–10 min |
| 兆声清洗设备 | 工作液 40–60 ℃，5–10 min |
| DI 水漂洗线 | 漂洗 2–3 次 |
| 旋转干燥 / N₂ 吹干 | 清洗后干燥衔接 |
减薄后清洗的核心矛盾是"要去得干净、又不能伤片"：磨料颗粒与金属污染是后续工艺（TSV 露头、背面金属化）的直接缺陷源；而薄晶圆与低k 介质对强碱、高温极为敏感。TW-100 以低碱浓度的 SC1 改良体系，让氧化作用与碱系条件协同剥离颗粒、结合金属离子。
作用原理
| 机制 | 说明 |
|---|---|
| ① 氧化与碱协同去颗粒 | 碱系条件配合氧化性组分，剥离磨料碎屑并分解有机残留 |
| ② 金属离子捕获 | 离子控制组分结合 Fe / Cu / Zn 等研磨引入的金属污染，避免表面再沉积 |
| ③ 薄晶圆与低k 保护 | 低碱浓度设计降低对薄晶圆与低k 介质的化学攻击 |
技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 浓缩倍数 | 双组分 5X 浓缩 | A / B 分装 |
| 配比 | A : B : DI 水 = 1 : 1 : 5 | 现配现用 |
| 工作温度 | 40 – 60 ℃ | 喷淋 / 兆声 |
| 处理时间 | 5 – 10 min | 视污染程度调整 |
| 工作液寿命 | 4 – 8 h | 超期须重新配液 |
| 泡沫高度 | < 50 mm | 罗氏泡沫仪 |
| 颗粒残留 | ≥0.3 μm 颗粒 < 100 颗/片 | 清洗后验收目标 |
| 金属残留 | Fe / Cu / Zn < 10 ppb | 漂洗后表面残留目标 |
| 表面质量 | AFM Ra 对比清洗前无劣化 | 薄晶圆保护验收项 |
| 混合放热 | 混合温升 ≤ 10 ℃（25 ℃ 起始） | 现场配液安全参考值 |
| 氧化性组分稳定性 | 工作液 4 h 有效氧损失 < 10% | 工艺窗口参考 |
使用说明
- 1A : B : DI 水 = 1 : 1 : 5 混合（现配现用，工作液寿命 4 – 8 h）
- 2喷淋 / 兆声 40 – 60 ℃，5 – 10 min
- 3DI 水漂洗 2 – 3 次
- 4旋转干燥 / 氮气吹干
- ·现配现用：工作液寿命 4–8 h，超期必须重新配液，不要沿用旧槽液
- ·A / B 两组分严禁混合储存：浓缩液混合会剧烈放热，必须现场按 1:1:5 混合
- ·配液与输送接触面避免金属离子与有机物污染（会促进氧化性组分分解）
- ·工艺温度按 40–60 ℃ 窗口运行，兼顾去除力与薄晶圆 / 低k 安全
首次使用建议先小批量试产，实测混合温升（参考 ≤ 10 ℃）与清洗后表面粗糙度。
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| 混合安全 | A / B 两组分严禁混合储存；浓缩液混合会剧烈放热分解，必须现配现用 |
| 材质兼容 | 低碱浓度设计对薄晶圆与低k 介质友好（AFM Ra 无劣化为验收项） |
| 储存要求 | A / B 分装存放，避光、防热；远离还原性物质与热源 |
| 工艺验证 | 首次使用须小批量试产，确认与现场设备及后续工序兼容 |
| 个人防护 | 碱系组分具碱性，操作须佩戴防护手套与护目镜 |
| 不慎接触 | 立即用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医 |
| 废液处理 | 按当地环保法规处置 |
包装与储存
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 包装形式 | 双组分独立包装（A 碱系组分 / B 氧化性组分） |
| 储存条件 | 室温、密封、避光，A / B 组分分开存放 |
| 储存稳定性 | A / B 分别 45 ℃ 加速老化 30 天无分解、无沉淀（有效组分浓度下降 < 5%） |
产品优势
SC1 改良路线
保留氧化 + 碱协同机理，碱浓度降到保护薄晶圆与低k 的水平，AFM Ra 对比清洗前无劣化；
双组分安全设计
碱系与氧化性组分分装、现配现用，从包装形态规避浓缩液混合剧烈放热的风险（安全铁律）；
清洗指标明确
清洗后 ≥0.3 μm 颗粒 < 100 颗/片，Fe / Cu / Zn < 10 ppb，可直接对接减薄后背面工艺；
工艺可控
工作液寿命 4–8 h、4 h 有效氧损失 < 10%，槽液更换节奏清晰，便于产线管理与补液控制
本版为客户可视资料
保留产品价值、适用工艺与使用指导，不含任何内部组分信息。具体安全与使用信息以 MSDS 为准
本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理，实际使用效果受现场工艺条件影响，具体选型请以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理，仅用于说明产品定位，不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。
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