ET-Mo

ET-Mo 是面向钼（Mo / MoN）互连金属层的蚀刻产品，采用行业经典的 PAN 型钼蚀刻工艺路线：以氧化作用把金属钼氧化，再经酸溶转化为可溶钼盐，由溶液带走完成图案化。 产品提供两条路线：主体系为经典 PAN 型工艺路线，蚀刻速率高、工艺窗口成熟；备选体系为温和氧化型，专为含铝的复合结构（如 Mo/Al/Mo 三层配线）设计——主体系会蚀刻铝，含铝结构必须选用兼容型路线。

核心价值：双路线覆盖——既满足高产能的钼互连蚀刻，也能安全处理含铝复合结构，避免「一副体系打天下」的结构性风险。

钼蚀刻的难点在于「氧化容易、溶解难」——仅靠氧化会在表面堆积不溶氧化物而自停止。ET-Mo 以氧化 + 酸溶两步协同解决；同时针对业界大量存在的含铝复合结构，单独提供一条对铝温和的路线，避免钼层蚀净的同时把铝配线一并蚀掉。

主体系（不含铝结构）： 30 – 40 ℃ 浸泡（搅拌 / 摇晃）1 – 2 min（0.5 μm 钼层） → 蚀净目视见底层 → 立即去离子水溢流冲洗 ×3 → 50 ℃ 热水快洗（去除酸残留）→ 去离子水冲洗 → 甩干 备选体系（含铝结构）： 30 ℃ 浸泡 3 – 10 min（加搅拌）→ 同上水洗流程

• ·含铝结构必须选备选体系：主体系在含铝复合结构中会蚀刻铝层，属结构性禁忌，不可通过缩短时间规避
• ·蚀刻后必须彻底水洗，并加一道 50 ℃ 热水快洗——酸残留会腐蚀后续功能层、影响附着力
• ·液温不得超过 50 ℃，否则蚀刻速率失控、槽液黏度进一步升高
• ·主体系黏度高，建议浸泡 + 搅拌/摇晃；若走喷淋线需确认设备压力与喷嘴适应性
• ·建议使用非金属材质槽体与容器（金属件易被侵蚀）

首次使用建议先小批量试产，确认与现场掩模及后续工序的兼容性。