技术描述
晶澈光罩专用（SP-Clear Mask）是圣普化学晶澈半导体清洗系列中面向光罩盒与光罩储存盒的中性清洗液，适用 ABS / PC ESD / Metal 材质光罩盒，核心功能为离子去除（防 Haze）与颗粒去除。产品为无色透明浓缩液，推荐按 1:4（浓缩液 : UPW 超纯水）稀释使用。
其防 Haze 能力来自 GLDA + EDTA 双重螯合体系，可螯合捕集 NH₄⁺ / SO₄²⁻ 等离子，从源头抑制光罩盒发霉。工作液 pH 6.5–7.5 中性，对 ABS / PC 材质完全安全；推荐工作温度 40–60℃（光罩盒不耐高温）；清洗时间 5–10 分钟，以充分完成离子螯合。
使用要点：推荐使用 UPW（超纯水）稀释，以降低本底离子含量、确保 Haze 控制效果。标准工艺流程为：化学清洗（40–60℃，5–10 min）→ UPW 漂洗（3–5 次，必须使用 UPW）→ N₂ 吹干（避免热风引入颗粒）→ 离子检测（IC / ICP-MS 确认无残留）。本品中性温和无刺激，建议操作时佩戴手套；如需手工擦拭请使用无尘布；清洗后光罩盒建议在 Class 100 以上洁净环境干燥包装。包装为 5 / 25 / 200 KG 桶装，密封阴凉干燥处 5–35℃ 储存，原封保质期 12 个月。
产品简介
SP-Clear Mask 是晶澈半导体清洗系列的光罩专用产品，专为 光罩盒 / 光罩储存盒设计，核心任务是离子去除以预防 Haze（发霉 / 雾状污染），并去除颗粒污染。 与 FOUP 清洗以颗粒与有机物为重点不同，光罩盒清洗的首要目标是离子残留控制——Haze 的本质是离子残留，洁净度要求比 FOUP 更高。产品以中性体系为基础，配合微量表面活性体系与双重离子控制组分，工作液 pH 6.5–7.5，对 ABS / PC ESD 完全安全。
核心价值：把光罩盒上的离子残留压到最低，从源头切断 Haze 的生成路径。
对标 Entegris / FUJIFILM。
产品用途
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 适用材质 | ABS / PC ESD / Metal 材质光罩盒、光罩储存盒（5"–14"） |
| 产品定位 | 光罩盒专用清洗，防 Haze（发霉）+ 颗粒去除 |
| 设备类型 | 适配性 |
|---|---|
| 喷淋清洗机 | 完全适配 |
| 超声波清洗机 | 完全适配 |
| 手工擦拭（离线清洗） | 完全适配（配无尘布） |
光罩盒长期储存光罩，盒体表面残留的化学物质——主要是铵盐与硫酸盐类离子——会随光罩进入曝光机，在激光照射下发生光化学反应，在光罩表面形成雾状薄膜，即 Haze。Haze 直接造成光刻缺陷，是光罩储存的头号杀手。 因此光罩盒清洗的重点与 FOUP 相反：不是"洗掉多少脏东西"，而是"留下多少离子"。本品通过离子捕集与多级超纯水漂洗把离子残留控制在 ppb 级，并以 IC / ICP-MS 检测形成可验证的交付标准。
作用原理
| 作用 | 说明 |
|---|---|
| ① 离子捕集 | 双重离子控制组分对铵根、硫酸根等 Haze 相关残留离子（NH₄⁺ / SO₄²⁻）进行捕集，使其脱离盒体表面进入工作液 |
| ② 低残留表面润湿 | 以微量表面活性体系提供润湿与颗粒剥离，用量刻意压低以控制其自身引入的离子本底 |
| ③ 低泡适配多工艺 | 泡沫低于 5 mm，喷淋、超声波与手工擦拭三种方式均适用 |
技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 外观 | 无色透明液体（浓缩液） | — |
| 浓缩倍数 | 5X | — |
| 稀释比例 | 1 : 4（浓缩液 : UPW 超纯水） | 1 份浓缩液 + 4 份 UPW = 5 份工作液 |
| pH 值 | 6.5 – 7.5 | 中性，对 ABS / PC ESD 完全安全 |
| 工作温度 | 40 – 60 ℃ | 光罩盒材质不耐高温 |
| 清洗时间 | 5 – 10 min | 充分离子捕集时间 |
| 离子去除对象 | 铵根 / 硫酸根等离子（NH₄⁺ / SO₄²⁻） | 双重离子控制组分体系 |
| 泡沫高度 | < 5 mm | 低表面活性体系设计，控泡良好 |
| 保质期 | 12 个月（原封） | — |
使用说明
| 稀释比例 | 操作 | 所得工作液量 |
|---|---|---|
| 1 : 4（浓缩液 : UPW） | 1 份浓缩液 + 4 份 UPW，搅拌均匀 | 5 份工作液 |
稀释示例： 5 kg 浓缩液 + 20 kg UPW = 25 kg 工作液；25 kg 浓缩液 + 100 kg UPW = 125 kg 工作液。
⚠ 必须使用 UPW（超纯水）稀释，以降低稀释水自身引入的本底离子含量，确保 Haze 控制效果。
- 1SP-Clear Mask 化学清洗（40–60 ℃，5–10 min）
- 2UPW 漂洗（3–5 次，必须使用 UPW）
- 3N₂ 吹干（避免热风引入颗粒）
- 4离子检测（IC / ICP-MS 确认无残留）
- ·稀释水与漂洗水均须使用 UPW（超纯水），这是 Haze 控制的前提，不可用普通 DI 水替代
- ·干燥方式推荐 N₂ 吹干，避免热风将环境颗粒带到盒体表面
- ·手工擦拭须使用无尘布；清洗后建议在 Class 100 或以上环境中干燥与包装
出货前建议以 IC / ICP-MS 做离子残留检测，形成可交付证据。
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| 材质安全 | 中性体系（pH 6.5–7.5），对 ABS / PC ESD 材质完全安全 |
| 个人防护 | 中性温和无刺激，建议操作时佩戴手套（同时可保持光罩盒洁净） |
| 擦拭要求 | 如需手工擦拭，请使用无尘布 |
| 废液处理 | 按当地环保法规处置 |
包装与储存
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 包装规格 | 桶装 5 kg / 25 kg / 200 kg |
| 订货号 | SCP-MK-05 / SCP-MK-25 / SCP-MK-200 |
| 储存条件 | 密封存放于阴凉干燥处，避免阳光直射 |
| 储存温度 | 5 – 35 ℃ |
| 保质期 | 12 个月（原封） |
产品优势
防 Haze 能力
双重离子控制组分捕集铵根、硫酸根等 Haze 相关残留离子，效果可由 IC / ICP-MS 验证
材质安全
中性体系（pH 6.5–7.5），对 ABS / PC ESD / Metal 光罩盒完全安全
工艺灵活
喷淋、超声波与手工擦拭均适用，可在线清洗也可离线返洗
洁净导向工序
从 UPW 稀释、多次漂洗到 N₂ 吹干与洁净包装，全程以降低离子与颗粒污染为主线
附：晶澈（SP-Clear）系列对照
| 型号 | 名称 | 定位 |
|---|---|---|
| SP-Clear PreWash | 晶澈预洗型 | FOUP/FOSB 颗粒预清洗 |
| SP-Clear Organic | 晶澈有机去除型 | 有机残留去除 |
| SP-Clear HighTemp | 晶澈高温型 | PEI ESD 高温载具 |
| SP-Clear PFA | 晶澈 PFA 专用 | PFA / PTFE 载具 |
| SP-Clear Mask | 晶澈光罩专用 | 光罩盒，防 Haze（本款） |
本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理，实际使用效果受现场工艺条件影响，具体选型请以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理，仅用于说明产品定位，不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。
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