TGV 弱碱喷淋清洗剂
半导体及封装TGV/制程

TGV-CS1

TGV 弱碱喷淋清洗剂

蚀刻后表面/CMP 后清洗,兼容含氟蚀刻残留

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技术描述

TGV 弱碱喷淋清洗剂(TGV-CS1)是圣普化学面向TGV 玻璃基板场景开发的TGV/制程产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标帕卡 PK-LCG255 同类(碱性路线),提供国产化替代方案。核心卖点:蚀刻后表面/CMP 后清洗,兼容含氟蚀刻残留。

主要适用材质/对象:TGV 玻璃基板。

服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。

01

产品简介

TGV-CS1 是面向 TGV 玻璃基板的弱碱喷淋型清洗剂,用于蚀刻后(成孔后)表面与孔口清洗、CMP 后清洗,适配大批量喷淋产线。 产品为 5X 浓缩液,客户按 1 : 4 用去离子水稀释使用(工作液 pH 8.5 – 9.5),与进口 TGV 清洗剂的使用习惯一致。体系兼容含氟系与碱性蚀刻残留:客户无论走含氟蚀刻还是热碱蚀刻路线,蚀刻盐都能被有效结合带走。

核心价值:弱碱短时接触——既能把蚀刻残留与玻璃碎屑清干净,又不会让玻璃表面起雾(haze)、不伤种子层金属。

02

产品用途

适用对象
项目说明
适用材质TGV 玻璃基板、玻璃芯载板
工艺位置蚀刻后表面 / 孔口清洗、CMP 后清洗、电镀前清洗
残留兼容兼容含氟系 / 碱性蚀刻残留(蚀刻盐、玻璃碎屑等)
解决的核心问题

TGV 成孔后孔内残留(碎屑、蚀刻盐、改性残层)是行业验收的直接判定项——孔内异物、残留直接影响电镀填充质量与可靠性。清洗难点在于:强碱去污力强但长时间接触会让玻璃起雾并损伤种子层,弱清洗又洗不掉蚀刻盐。TGV-CS1 以弱碱 + 离子控制 + 低泡表面活性体系的组合,在短时接触内完成清洗。

03

作用原理

作用说明
① 离子控制结合蚀刻盐离子控制组分结合蚀刻盐与金属离子,兼容氟系 / 碱性蚀刻残留,从表面带走离子态污染
② 耐碱低泡表面活性体系渗透剥离耐碱低泡表面活性体系(浊点 98 – 103 ℃)在高温喷淋下保持活性,渗透剥离玻璃碎屑与有机残留;分散作用组分防止碎屑再沉积
③ 弱碱短时接触保护表面工作液 pH 8.5 – 9.5 的弱碱区间,短时接触不使玻璃表面起雾(haze)、不伤金属层
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技术参数

项目指标说明
浓缩倍数5X 浓缩液—
稀释比例1 : 4(浓缩液 : 去离子水)1 份浓缩液 + 4 份去离子水
工作液 pH8.5 – 9.5弱碱体系
工作温度45 – 55 ℃喷淋工艺
处理时间3 – 5 min喷压 1 – 2 bar
表面活性体系浊点98 – 103 ℃高温喷淋下不析出、保持清洗力
玻璃表面保护60 min 浸泡无失重、无 haze(±0.01 mg/cm²)称重法 + 目视
颗粒去除表面颗粒数下降 ≥ 99%显微镜计数
离子残留K⁺ / Na⁺ / Cl⁻ < 10 ppb(目标值)离子色谱
金属离子洗脱Cu²⁺ / Fe³⁺ 洗脱率 ≥ 95%ICP / 结合滴定
泡沫高度喷淋 3 min 泡沫高度 < 10 mm喷淋机实测
稳定性浓缩液 40 ℃ 放置 7 天不分层、不变色恒温箱
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使用说明

工艺流程
  1. 1浓缩液 1 : 4 稀释(1 份浓缩液 + 4 份去离子水,去离子水建议 18 MΩ·cm 级)
  2. 245 – 55 ℃ 喷淋(喷压 1 – 2 bar)3 – 5 min
  3. 3去离子水冲洗 ×2 – 3
  4. 4甩干 / 热风干燥
使用要点
  • ·稀释必须使用去离子水,避免自来水中钙镁离子与杂质影响清洗效果与离子残留水平
  • ·稀释后的工作液建议当班使用并定期监测 pH,偏离 8.5 – 9.5 区间时及时补加或换槽
  • ·喷淋压力建议控制在 1 – 2 bar:压力过低孔口残留除不净,过高易造成孔壁二次损伤
  • ·本品为弱碱体系,不要与强碱性清洗方式混用或延长接触时间——长时间强碱接触会使玻璃表面起雾
使用要点

工艺对标行业验收关注项(孔内无碎屑 / 无残留、清洗后电镀填充无气泡空洞),建议送样时同步提供 SEM 孔内观察与离子残留数据;首次使用建议先小批量试产。

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注意事项与安全

类别说明
成分安全本品不含任何含氟蚀刻成分,不使用剧毒含氟酸,属弱碱水性体系
材质 / 工序禁忌避免与强碱性清洗方式叠加长时间接触(玻璃表面会起雾、伤金属层)
个人防护佩戴防护手套与护目镜,避免长时间接触皮肤与眼睛
不慎接触立即用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医
废液处理按当地环保法规处置,禁止直排
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包装与储存

项目内容
供货形态5X 浓缩液
储存条件室温、密封、避光
容器要求建议使用 PP / PE 类容器
使用期限浓缩液按标示有效期使用;稀释后工作液建议当班使用
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产品优势

1

残留兼容性广

兼容含氟系与碱性两类蚀刻残留,客户无论走哪条成孔路线都能直接适配;

2

弱碱不伤表面

工作液 pH 8.5 – 9.5 短时接触,不使玻璃起雾(haze)、不伤种子层与金属层;

3

喷淋工况友好 + 清洗力可验收

耐碱低泡表面活性体系浊点 98 – 103 ℃,45 – 55 ℃ 连续喷淋下不起泡;颗粒去除 ≥ 99%、金属离子洗脱率 ≥ 95%、离子残留 < 10 ppb(目标值);

4

低钠 + 浓缩交付

弱碱源低钠,避免钠离子残留污染后段种子层与器件;5X 浓缩液 1 : 4 稀释使用,物流与仓储更经济

声明 / Statement

本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理,实际使用效果受现场工艺条件影响,具体选型请以实测数据为准。

对标信息基于公开产品资料整理,仅用于说明产品定位,不构成对第三方产品的评价或比较结论。

产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。

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