TGV 中性超声清洗剂
半导体及封装TGV/制程

TGV-CU1

TGV 中性超声清洗剂

高深径比通孔内清洗,表面张力 <30mN/m 直灌孔底

立即询盘 →电话咨询

技术描述

TGV 中性超声清洗剂(TGV-CU1)是圣普化学面向TGV 玻璃基板场景开发的TGV/制程产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标帕卡 PK-LCG255(中性路线),提供国产化替代方案。核心卖点:高深径比通孔内清洗,表面张力 <30mN/m 直灌孔底。

主要适用材质/对象:TGV 玻璃基板。

服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。

01

产品简介

TGV-CU1 是面向 TGV 玻璃基板的中性超声清洗剂,专攻高深径比通孔的孔内清洗,适用于蚀刻后/电镀前通用工位。 TGV 清洗最大的物理障碍是表面张力:孔径 10 μm、深径比 50:1 的微孔,普通清洗液进不到孔底,残留自然清不掉。TGV-CU1 的表面张力设计目标为 < 30 mN/m,使工作液深入孔底完成置换——该路线已由学术文献验证(清洗液表面张力直接决定 TGV 孔内清洁度)。 产品同样为 5X 浓缩液,1 : 4 稀释后工作液呈中性(pH 6.8 – 7.5),对玻璃与金属层都温和。

核心价值:用低表面张力解决「药液进不去孔底」的根因问题,中性体系保证孔内清洗的同时不伤玻璃、不伤种子层。

对标 帕卡 PK-LCG255(中性路线)同类产品。

02

产品用途

适用对象
项目说明
适用材质TGV 玻璃基板、玻璃芯载板
孔型适配10 μm 级孔径、深径比 50:1 的高深径比通孔
工艺位置蚀刻后 / 电镀前通用清洗,孔内洁净度保障工位
设备适配超声清洗线(40 / 60 kHz)
解决的核心问题

高深径比孔内清洗的难点是「进不去、出不来」:药液进不到孔底,剥离的碎屑又不易带出。TGV-CU1 从两个方向解决:以 < 30 mN/m 的低表面张力让药液主动灌入孔底;以超声(40 / 60 kHz)提供机械剥离能量,配合分散作用组分把碎屑稳定悬浮带走,避免二次沉积。

03

作用原理

作用说明
① 低表面张力直灌孔底工作液表面张力 < 30 mN/m,可渗透 10 μm 级、深径比 50:1 的微孔至孔底,是孔内清洗的前提条件
② 超声 + 分散作用组分防再沉积超声提供剥离能量,离子控制组分结合蚀刻盐与金属离子,分散作用组分把已剥离碎屑稳定悬浮、防止再沉积回孔壁
③ 中性体系 + 金属保护工作液 pH 6.8 – 7.5 中性,对玻璃与金属层温和;保护组分对种子层金属提供保护,避免清洗过程损伤 Cu / Ti 层
04

技术参数

项目指标说明
浓缩倍数5X 浓缩液—
稀释比例1 : 4(浓缩液 : 去离子水)1 份浓缩液 + 4 份去离子水
工作液 pH6.8 – 7.5中性体系
表面张力< 30 mN/m高深径比孔底渗透的关键指标
工作温度40 – 60 ℃超声清洗
处理时间5 – 10 min超声 40/60 kHz
颗粒去除表面颗粒数下降 ≥ 99%显微镜计数
离子残留K⁺ / Na⁺ / Cl⁻ < 10 ppb(目标值)离子色谱
金属离子洗脱Cu²⁺ / Fe³⁺ 洗脱率 ≥ 95%ICP / 结合滴定
05

使用说明

工艺流程
  1. 1浓缩液 1 : 4 稀释(1 份浓缩液 + 4 份去离子水,去离子水建议 18 MΩ·cm 级)
  2. 240 – 60 ℃ 超声清洗 5 – 10 min(超声频率 40 / 60 kHz)
  3. 3去离子水溢流冲洗 ×3(必要时兆声辅助 + 去离子水冲洗)
  4. 4甩干 / 氮气吹干
使用要点
  • ·稀释必须使用去离子水;稀释后建议实测表面张力,确认仍在 < 30 mN/m 区间
  • ·超声频率选择:40 kHz 适合多数通孔清洗工况,60 kHz 适合对孔壁损伤更敏感的精细结构,建议按客户孔型实测选择
  • ·温度建议 40 – 60 ℃,升温有助于降低表面张力与黏度、提升孔内置换效率
  • ·装片方式应保证孔轴方向与超声波传播方向配合,避免形成声影区导致孔内清洗不足
使用要点

本品为中性体系,可与喷淋型清洗剂(弱碱路线)在不同工位组合使用,覆盖「孔内 + 表面」两种清洗需求;首次使用建议先小批量试产。

06

注意事项与安全

类别说明
成分安全本品不含任何含氟蚀刻成分,不使用剧毒含氟酸,属中性水性体系
材质安全中性体系,对玻璃基板及 Cu / Ti 金属层温和;其他材质建议先做兼容性验证
个人防护佩戴防护手套与护目镜,避免长时间接触皮肤与眼睛
不慎接触立即用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医
废液处理按当地环保法规处置,禁止直排
07

包装与储存

项目内容
供货形态5X 浓缩液
储存条件室温、密封、避光
容器要求建议使用 PP / PE 类容器
使用期限浓缩液按标示有效期使用;稀释后工作液建议当班使用
08

产品优势

1

直击孔内清洗根因

表面张力 < 30 mN/m,可渗透 10 μm 级、深径比 50:1 的微孔至孔底,该设计路线已由学术文献验证;

2

中性温和

工作液 pH 6.8 – 7.5,对玻璃无腐蚀无 haze、对 Cu / Ti 种子层提供保护;40 / 60 kHz 两种超声频率、40 – 60 ℃ 宽温区可用;

3

清洗力可验收

颗粒去除 ≥ 99%、金属离子洗脱率 ≥ 95%、离子残留 < 10 ppb(目标值);5X 浓缩液 1 : 4 稀释,物流与仓储更经济;

4

组合覆盖

与弱碱喷淋型清洗剂形成「孔内超声 + 表面喷淋」互补方案,可整线配套供应

声明 / Statement

本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理,实际使用效果受现场工艺条件影响,具体选型请以实测数据为准。

对标信息基于公开产品资料整理,仅用于说明产品定位,不构成对第三方产品的评价或比较结论。

产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。

需要样品或技术资料?

联系我们获取 TGV-CU1 的详细参数、MSDS 与样品支持

联系销售

需要技术支持或样品?

把您的基材、污染物与工艺条件告诉我们,工艺工程师将给出选型建议并安排样品验证。

联系工艺工程师
联系电话
+86 769-82786068
官方网站
www.sempurion.com
公司地址
广东 · 东莞 · 松山湖

同线相关产品

TGV/制程