技术描述
干蚀刻残渣去除液（DER-100）是圣普化学面向干蚀刻晶圆/基板场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标日本化药/Entegris，提供国产化替代方案。核心卖点：干蚀刻/灰化后聚合物残渣高效去除。
主要适用材质/对象：干蚀刻晶圆/基板。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
产品简介
干蚀刻残渣去除液（DER-100）是圣普化学面向干蚀刻晶圆/基板开发的载具/晶圆产品。产品核心优势：干蚀刻/灰化后聚合物残渣高效去除。技术上对标日本化药/Entegris，提供国产化替代选择。产品特点：水基体系闭杯闪点高，70°C 高温操作安全。典型工艺：原液（RTU）直接使用，55-70°C 浸泡/喷淋/超声 5-15min（残渣重者 70°C 超声 15min），DI 水漂洗 2-3 次。
产品参数速览
对标竞品
日本化药/Entegris
适用场景
干蚀刻晶圆/基板
适用材质
干蚀刻晶圆/基板
产品特点
水基体系闭杯闪点高，70°C 高温操作安全
工艺参数与使用说明
原液（RTU）直接使用，55-70°C 浸泡/喷淋/超声 5-15min（残渣重者 70°C 超声 15min），DI 水漂洗 2-3 次
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