技术描述
UBM/Cu-Ti 成套种子层蚀刻液（SE-UBM）是圣普化学面向先进封装 UBM场景开发的蚀刻/显影产品——用于精密图形化加工的蚀刻/显影化学品。技术性能对标芝普，提供国产化替代方案。核心卖点：UBM 种子层成套蚀刻（铜蚀刻 + 钛蚀刻双液）。
主要适用材质/对象：先进封装 UBM。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
产品简介
SE-UBM 是面向先进封装 UBM 与 TGV / 玻璃基板 RDL 的成套双液种子层蚀刻产品，由铜蚀刻液与钛蚀刻液两支组成，按「先铜后钛」的顺序分步使用。 种子层通常为 Ti / Cu 双层结构（钛层数十至百纳米、铜层亚微米至微米级）：铜层适合「氧化 + 酸溶」型体系，钛层必须依靠「氧化 + 破钝化」型体系，两类体系的化学环境互斥，无法合并成一支产品。SE-UBM 因此采用双液分步设计，两步之间以去离子水冲洗隔断。
核心价值：以成套双液把 Cu/Ti 双金属种子层一次蚀净，侧蚀控制在亚微米级，同时对玻璃基材零损伤。
产品用途
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 适用材质 | 无碱玻璃基板（TGV / 玻璃芯载板）、先进封装 UBM 种子层 |
| 适用膜层 | 种子层 Ti（50 – 100 nm）+ Cu（0.5 – 1 μm） |
| 环节 | 说明 |
|---|---|
| 种子层溅射后 | 电镀铜填充前的图案化蚀刻（两步：先铜后钛） |
| 电镀铜后 | 去除裸露种子层（闪蚀 / 回蚀） |
铜是导电层、钛是阻挡层，两者化学响应完全不同：单支蚀刻液同时处理两层，要么钛去不掉（钝化层未破开），要么铜侧蚀失控、图形变形。SE-UBM 把两道工序拆成两支专用产品，并以侧蚀控制与玻璃本体零损伤为设计重点。
作用原理
| 作用 | 说明 |
|---|---|
| ① 铜层氧化 + 酸溶 | 以氧化作用先把金属铜转化为可溶态，再由酸性介质溶解带走；酸性环境同时防止铜离子水解钝化，保持蚀刻持续推进 |
| ② 侧壁保护控侧蚀 | 保护组分在图形侧壁优先吸附钝化，使侧向蚀刻显著慢于纵向；配合过蚀刻 ≤10%，1 μm 铜膜侧蚀可控制在 0.3 μm 以内 |
| ③ 钛层破钝化 + 离子锁定 | 钛氧化后极易形成致密钝化层而停止反应，体系以微量含氟助剂破除钝化层；离子控制组分同步结合溶出的钛离子，防止其在蚀净区再沉积 |
技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 产品形态 | 双液成套，分步使用、分别包装 | 铜蚀刻液 + 钛蚀刻液 |
| 工作温度 | 30 – 40 ℃ | 两步同温区 |
| 铜层处理时间 | 40 – 90 s（1 μm Cu） | 浸泡 / 喷淋，蚀净即停 |
| 铜蚀刻速率 | 1 – 3 μm/min @ 30 – 40 ℃ | — |
| 钛层处理时间 | 1 – 2 min（Ti 50 – 200 nm） | 蚀净、玻璃露出即停 |
| 钛蚀刻速率 | 0.2 – 0.5 μm/min @ 30 – 40 ℃ | — |
| 均匀性 | 铜片内 ±5%、钛片内 ±10%（9 点量测） | 钛膜薄，允许放宽 |
| 侧蚀 | 铜 < 0.3 μm（对 1 μm 膜）；钛 < 0.5 μm | 过蚀刻 ≤10% |
使用说明
① 铜蚀刻：30 – 40 ℃，浸泡 / 喷淋 40 – 90 s（1 μm Cu） ↓ 立即去离子水溢流冲洗 ② 钛蚀刻：30 – 40 ℃，浸泡 1 – 2 min（钛层蚀净、玻璃露出即停） ↓ 去离子水冲洗 ×3 干燥（甩干 / 氮气吹干）→ 电镀铜填充
- ·两步之间必须用去离子水冲洗干净：铜液带入钛液会消耗其氧化作用组分，导致钛蚀刻速率骤降
- ·铜蚀刻的过蚀刻应控制在 10% 以内，这是侧蚀 < 0.3 μm 的前提
- ·钛蚀刻终点以目视判断——蚀净后玻璃呈透明、无干涉色；量产建议配置电阻/电位终点检测
两步必须在独立槽体/工位进行，避免两液混槽；首次使用建议先小批量试产，确认与现场设备及后续电镀工序的兼容性。
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| 材质安全 | 对玻璃基材零蚀刻、对光刻掩模兼容；其他材质建议先验证 |
| 氧化性体系 | 含强氧化性组分，须避光、低温、密封储存，禁止与有机物、金属粉末混存 |
| 含氟助剂 | 钛蚀刻液含微量含氟助剂，须佩戴护目镜与防护手套、避免吸入与皮肤接触 |
| 强酸操作 | 酸性体系，稀释时务必「酸入水」并搅拌散热，禁止「水入酸」 |
| 个人防护 | 佩戴防护手套、护目镜与防溅面罩 |
| 不慎接触 | 立即用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医 |
| 废液处理 | 含氟废液须以钙盐沉淀后按当地环保法规处置，禁止直排 |
包装与储存
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 包装形式 | 双液分别包装，按套供应（铜蚀刻液 / 钛蚀刻液各一支） |
| 储存条件 | 室温、密封、避光 |
| 容器要求 | 建议使用 PP 类容器，避光密封保存 |
| 有效期 | 3 个月（原封，氧化性体系） |
| 使用期限 | 开盖后按现场批次使用，避免长时间敞口存放 |
产品优势
成套交付
铜、钛两支按套供应，客户无需分别选型、分别验证兼容性；
侧蚀控制
铜侧蚀 < 0.3 μm（对 1 μm 膜），过蚀刻 ≤10%，适配 RDL 细线化要求；
基材安全
对玻璃本体零蚀刻（称重无失重）、掩模胶不溶胀不脱落；
安全路线 + 对标进口
钛蚀刻液不含高毒含氟酸本体（仅微量含氟助剂催化，废液以钙盐沉淀处理）；对标芝普 UBM / 种子层蚀刻系列，本地化服务更有优势
本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理，实际使用效果受现场工艺条件影响，具体选型请以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理，仅用于说明产品定位，不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。
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