选型指南
蚀刻液选型：金属类型与选择比是关键
蚀刻液必须按目标金属体系选择——钛、钼、钌、钨各有专属体系，混用会导致互蚀或失控。
1按金属体系选
钛/种子层用氧化+络合或低氟路线（ET-Ti/SE 系列）；钼用经典 PAN 路线（ET-Mo）；钌处于研发验证阶段、按碱介质体系（ET-Ru）；钨/钛钨用氨性氧化体系（ET-W）。切勿用错体系：钼主体系会蚀铝，三层 Mo/Al/Mo 须用温和兼容型。
2关注选择性（对光刻胶/介质层）
半导体级蚀刻要求对 SiO₂/玻璃选择性 >100:1、对光刻胶不蚀（如 ET-Ti），且侧蚀量受控（0.3-0.5μm 级）。确认你的图形精度要求，选择侧蚀规格匹配的等级。