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选型指南与工艺知识
基于真实产品工艺参数整理的选型方法与常见问题，帮助工程师快速上手。
10篇选型/工艺指南
9个常见问题
2大主题方向
选型与工艺指南
10 篇01
选型指南
02如何选择清洗剂：材质 → 污染物 → 配方路线
清洗剂选型的关键是同时匹配「基材耐受性」与「污染物类型」，二者决定配方路线是中性、碱性、强碱还是溶剂型。
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选型指南
03蚀刻液选型：金属类型与选择比是关键
蚀刻液必须按目标金属体系选择——钛、钼、钌、钨各有专属体系，混用会导致互蚀或失控。
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工艺指南
04屏幕/模组返工去胶：冷泡法要点
ACF、OCA 与屏幕贴合胶返工以「溶胀剥离」为主流路线，温度与浸泡时间直接决定基材安全。
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工艺指南
05半导体晶圆清洗：RCA 与 SC1/SC2 体系
RCA 清洗是硅晶圆的工业标准湿法工艺，用 SC1 去除颗粒与有机物、SC2 去除金属离子，再配合兆声波提升良率。
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工艺指南
06TGV 玻璃通孔蚀刻：激光改性 + 湿法刻蚀
玻璃没有硅的天然刻蚀方向，TGV 采用「超短脉冲激光改性 + 湿法刻蚀」两步法，实现高径厚比通孔。
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选型指南
07SMT 钢网清洗：水基/半水基与助焊剂残留
钢网清洗的关键是匹配助焊剂类型与开孔微结构，水基/半水基以乳化分散为主、溶剂以溶解为主，各有取舍。
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工艺指南
08显示贴合 OCA 返工：溶胀剥离与基材保护
OCA 光学胶以丙烯酸/有机硅为主，返工靠溶胀降低粘接力，温度和浸泡时间是基材安全的关键。
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选型指南
09光学玻璃清洗：研磨/镀膜/脱墨褪镀
光学玻璃贯穿切割-磨边-研磨-抛光全流程，清洗需按工序匹配，且镀膜层对强碱极敏感。
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工艺指南
10显示 ITO 蚀刻与图形化
ITO 是触控显示的核心透明导电膜，蚀刻需兼顾侧蚀控制与对基材/其他膜层的选择性。
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选型指南
五金塑胶除蜡/脱漆/退镀
五金与塑胶表面处理需先分清污染物（蜡/油/漆/镀层），再选碱性、酸性或溶剂路线，基材耐受是底线。
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常见问题 FAQ
9 个问题Q半水基/水基清洗剂为什么必须彻底漂洗？+
A.水基与半水基配方依赖表面活性剂与极性助剂，若不漂洗，残留的表面活性剂会在干燥后形成白斑或影响后续邦定/焊接界面（PCB-F1 等通孔板建议超声并 DI/RO 漂洗后热风干燥）。
Q为什么 PFA 载具能用强碱清洗，而 PC 不能？+
A.PFA/PTFE/PVDF 全耐化学且耐温 160°C，可承受 pH 12.8-13.2 热碱（SP-Clear PFA）；PC/ESD 载具在高温碱下会水解发雾，只能使用中性或弱碱体系（如 SP-Clear PreWash pH 6.5-7.5）。选型前先确认载具材质。
Q蚀刻终点如何判断？+
A.常见方法包括：电位跳变（钛 500nm 膜约 4-8min，终点电位跳变即停，过蚀刻 ≤10%）、目视蚀净即停（钛层蚀净、玻璃露出即停）、以及按蚀刻速率-时间推算（如钼 0.5μm 层 1-2min）。建议先做试片标定。
Q同一槽液可以同时褪墨和褪镀吗？+
A.可以——XT52 为光学玻璃「脱墨+褪镀」双功能一体液，螯合组分助褪镀、渗透型溶剂助脱墨；但常规单一功能褪墨液（如 L506/SP-YN25）不建议混用，避免螯合体系干扰褪墨窗口。
Q减薄后晶圆清洗为什么要现配现用？+
A.TW-100 为 SC1 改良型双组分设计（碱系与氧化剂分装），现配现用可避免浓缩液混合时剧烈放热（安全铁律），并保证工作液活性——工作液寿命 4-8h，超过需重配。
Q为什么显影液要严格控制使用温度？+
A.显影速率对温度敏感：RD-D1 要求 23±0.5°C 恒温，CF-D1 为 23±1°C——温度漂移会直接改变显影宽度（CD）与均匀性，导致图形过显影或欠显影。
QITO 蚀刻为什么一般用酸而不用碱？+
A.ITO（氧化铟锡）是两性偏酸的氧化物，酸系（盐酸、草酸或改良混合酸）反应更温和、侧蚀可控，且可通过络合/缓冲调节速率与均匀性；碱系对玻璃和 ITO 都有侵蚀，侧蚀难控，不适合精细图形化。
QTGV 通孔最细能做到多大？+
A.激光改性 + 湿法蚀刻路线可做到小于 5μm 的超微孔，径厚比（纵横比）通常可做到大于 1:10；具体极限取决于激光能量/改质窗口与刻蚀液的选择性，建议先做试片标定。
Q除蜡和除油是同一回事吗？+
A.不完全一样。除油针对冲压油/切削油等，靠表面活性剂乳化或皂化即可；除蜡针对抛光蜡等固体蜡，通常需要更高温度与强碱皂化，必要时加超声。选型先分清污染物，避免用错路线。