选型指南
SMT 钢网清洗：水基/半水基与助焊剂残留
钢网清洗的关键是匹配助焊剂类型与开孔微结构，水基/半水基以乳化分散为主、溶剂以溶解为主，各有取舍。
1残留物类型决定路线
松香/树脂类（R/RA/RMA）焊后残留粘稠、疏水，需较强皂化或溶剂渗透；水溶性助焊剂残留易溶于水，用中性水基即可；免洗（No-clean）助焊剂残留少，但仍需去除以保证电导率与外观。钢网孔内的残留焊膏与助焊剂会直接影响下次印刷的下锡性。
2水基 vs 半水基 vs 溶剂
水基以水为主溶剂，靠表面活性剂乳化、分散把非水溶性残留转为可冲洗状态，环保、安全，但需漂洗与干燥；半水基在水相中加入少量助溶剂/渗透剂，兼顾溶解力与安全性；纯有机溶剂（尤其卤代烃）溶解力强、干燥快，但挥发性高、部分属 ODS 受限。钢网清洗以水基/半水基 + 超声为主流。
3清洗方式与验收
自动化钢网清洗常采用湿擦+真空擦+干擦组合：湿擦去顶部焊膏、真空吸走孔内残液、干擦去残留清洗剂。验收关注开孔是否通畅、无白斑残留，必要时用离子污染度（ROSE 电导率）与放大镜检判定清洁度。