工艺指南
TGV 玻璃通孔蚀刻：激光改性 + 湿法刻蚀
玻璃没有硅的天然刻蚀方向，TGV 采用「超短脉冲激光改性 + 湿法刻蚀」两步法，实现高径厚比通孔。
1两步法原理
先用飞秒/皮秒超短脉冲激光按设计图形对玻璃内部做选择性改性，形成沿光轴、全厚度的改性通道；再进入湿法刻蚀液，改性区域的刻蚀速率远高于未改性区（可达数十至上百倍），从而把改性通道放大成通孔。单次激光脉冲即可完成全厚度改性，适合大批量。
2关键几何参数
径厚比（纵横比）可做到 >1:10，最小孔径可小于 5μm；过孔可为盲孔或通孔，并需控制锥角（过孔开口角度）与孔形均匀性。对封装的垂直电连接而言，孔径、锥角与孔壁粗糙度共同决定后续金属化良率。
3与硅 TSV 的差异
玻璃是绝缘且 CTE 可调的材料，通孔侧壁光滑、无需硅 TSV 的绝缘层；但玻璃的热导率低、脆性高，激光改性与刻蚀的工艺窗口（能量密度、蚀刻温度、时间）比硅更敏感，需通过试片标定确定稳定窗口。