面向先进封装的 TGV 制程蚀刻系列新品上市

随着 2.5D/3D 封装与玻璃转接板需求上升，玻璃通孔（TGV）制程对蚀刻液的形貌控制与选择比提出更高要求。公司在原有蚀刻体系基础上，推出面向 TGV 的高选择比新品系列。

新品在保证通孔垂直度与侧壁平滑度的同时，显著改善对光刻胶/金属掩膜的选择比，降低侧蚀与缺陷，提升通孔良率与批次稳定性，适配量产制程。

该系列配合配套的清洗与显影产品，可打通 TGV 制程的完整化学品链路。公司将持续围绕先进封装补齐“蚀刻—清洗—显影—剥离”全工序。