CC-MOLD

扩散焊碳基复合材料模具（CC-MOLD，别名：高分子扩散焊碳基复合材料模具）是圣普化学特种新材料产品线面向新能源铜铝软连接制造推出的碳基复合材料承载模具/压板——以碳基复合材料替代传统石墨模具，用于铜铝软连接（柔性母排、软连接、镍带/铝带过渡件）的高分子扩散焊与铜铝真空钎焊两类主流连接工艺的高温承载加压。

在铜铝软连接行业，铜-铝异种金属连接主要采用两类高温固相/液相工艺：一是高分子扩散焊（即行业常称的铜铝扩散焊，将叠合的铜铝带料置于上下电极压板间，在真空/惰性气氛中加热并施加压力，使铜铝原子跨界面相互扩散形成冶金结合）；二是铜铝真空钎焊（真空炉中借助铝硅类钎料在界面熔焊连接形成铜铝过渡）。两类工艺都要求承载压板具备耐焊接高温、高温下长期受压不变形、表面致密不掉粉（以免污染铜铝结合界面）、导热均匀以维持界面温度场一致。传统石墨模具在此类工艺中易氧化、掉粉、寿命短，影响焊接质量与良率。

碳基复合材料（碳纤维增强陶瓷基）在这两类铜铝连接工艺的焊接温度区间不氧化、热变形小，在压强大下载荷下尺寸长期稳定，表面致密抗磨不掉粉，可替代石墨模具作为上、下承载压板，提升连接界面质量一致性与工装寿命。技术定位对标等高纯石墨模具/压板，提供寿命更长、更洁净、尺寸更稳的升级替代方案。核心卖点：扩散焊碳基复合材料模具替代石墨模具，耐高温耐压不掉粉，服务于新能源铜铝软连接的高分子扩散焊与真空钎焊产线。