BGA-R1

BGA-R1 是面向 SMT / PCBA 返修工序开发的快干型清洗剂，用于 BGA 封装返修（拆焊、重植球）后助焊剂残留的清除。产品为高纯溶剂型体系，以「快干」与「防白霜」的平衡为核心设计目标：原液常温使用，刷洗 / 喷淋 / 浸泡 1–3 min 即可完成清洗，经自然挥发或 N₂ 吹干后免漂洗直接进入下一道返修工序，25 ℃ 下表面干燥时间 ≤2 min。

产品对焊接界面采取保护性设计，维护铜焊盘；并借表面活性体系的润湿去油作用提高残留清除效率。干燥后无白斑、无白霜、无膜残留，不伤绿油与塑封体。

核心价值：把清洗做进返修节拍里——快干、免漂洗、无残留。

对标 Chemtronics Flux-Off（快干型）。

BGA 返修是 SMT 流程中清洗窗口最窄的工序之一：器件本体与焊球之间的间隙极小，返修区域周边密布绿油、塑封体与相邻元件，既不允许长时间浸泡，也不允许留下残留。而返修后的助焊剂残留本身是极性多样化的混合物——既有非极性至中等极性的树脂类成膜组分，也有极性的活化剂分解产物与离子型金属盐，单一机理难以一次清除。BGA-R1 以高纯溶剂型快干体系应对这一工况，兼顾溶解力、干燥速度与界面安全性。

• ·常温原液使用即可；顽固助焊剂残留可升温至 40 – 50 ℃ 浸泡 5 min 提高效率
• ·干燥推荐自然挥发或 N₂ 吹干，免漂洗设计可省去漂洗与烘干环节
• ·混合液闪点约 15 – 20 ℃，作业区须通风、禁明火并做好静电接地

首次使用建议先小批量试产，确认与现场返修工序的兼容性。