PCB 助焊剂清洗剂
SMT钢网PCBA清洗

PCB-F1

PCB 助焊剂清洗剂

焊后助焊剂/松香残留,半水基环保

技术描述

PCB 助焊剂清洗剂(PCB-F1)是圣普化学面向PCB/PCBA场景开发的SMT钢网清洗产品——用于电子组装助焊剂清洗。技术性能对标Chemtronics,提供国产化替代方案。核心卖点:焊后助焊剂/松香残留,半水基环保。

主要适用材质/对象:PCB/PCBA。

用于产线设备的日常清洗与维护,保障运行稳定。

产品简介

PCB 助焊剂清洗剂(PCB-F1)是圣普化学面向PCB/PCBA开发的PCBA清洗产品。产品核心优势:焊后助焊剂/松香残留,半水基环保。技术上对标Chemtronics,提供国产化替代选择。产品特点:无卤环保(不引入卤代烃),不伤 FR-4/CEM 基材与绿油。典型工艺:40-55°C 喷淋/超声 3-10min(通孔板建议超声),半水基必须 DI/RO 水漂洗 2 次后热风干燥(60-80°C),ROSE 离子残留 <1.56μg/cm²。

产品参数速览

对标竞品
Chemtronics
适用场景
PCB/PCBA
适用材质
PCB/PCBA

产品特点

无卤环保(不引入卤代烃),不伤 FR-4/CEM 基材与绿油

工艺参数与使用说明

40-55°C 喷淋/超声 3-10min(通孔板建议超声),半水基必须 DI/RO 水漂洗 2 次后热风干燥(60-80°C),ROSE 离子残留 <1.56μg/cm²

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