技术描述
PCB 助焊剂清洗剂（PCB-F1）是圣普化学面向PCB/PCBA场景开发的SMT钢网清洗产品——用于电子组装助焊剂清洗。技术性能对标Chemtronics，提供国产化替代方案。核心卖点：焊后助焊剂/松香残留，半水基环保。
主要适用材质/对象：PCB/PCBA。
用于产线设备的日常清洗与维护，保障运行稳定。
产品简介
PCB-F1 是面向 PCB / PCBA 焊后清洗开发的半水基型助焊剂清洗剂。产品以「高纯溶剂相溶解 + 表面活性体系乳化 + 极性组分清除」协同工作，工作液 pH 6.5 – 7.5 呈中性，对铜面采取保护性设计；无卤环保（不引入卤素组分），不伤 FR-4 / CEM 基材与绿油。
对可靠性要求较高的板件，清洗后离子残留可按 ROSE 方法管控至 <1.56 μg/cm² 水平，为后续涂覆、灌封、可靠性测试提供干净的板面状态。
核心价值：中性半水基体系，把焊后助焊剂残留与离子污染一并清除，同时保护基材与铜面。
对标 Chemtronics。
产品用途
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 适用对象 | PCB / PCBA |
| 工艺位置 | 焊接（回流焊 / 波峰焊）后助焊剂残留清洗 |
| 后道工序 | DI / RO 水漂洗 2 次 + 热风干燥 |
| 清洗方式 | 适配性 |
|---|---|
| 喷淋清洗 | 适配（原液或稀释后使用） |
| 超声波清洗 | 适配，通孔板建议超声 |
| 浸泡 / 手工清洗 | 适配，需配合水漂洗与干燥 |
焊后残留是非极性与极性组分的混合物（树脂类成膜物 + 活化剂分解产物与离子型金属盐），两者对清洗介质的要求相反。同时，PCBA 清洗还须守住三条红线：不损伤 FR-4 / CEM 基材与绿油、不腐蚀铜面、不留影响可靠性的离子残留。PCB-F1 以半水基中性构型一次应对：溶剂相溶解、表面活性体系乳化分散、中性 pH 保护基材与铜面，最后以水漂洗把离子污染带出。
作用原理
| 作用 | 说明 |
|---|---|
| ① 溶剂相溶解 | 高纯溶剂相对助焊剂残留中的树脂类成膜组分溶解力强，残留快速溶解、浮起 |
| ② 乳化与极性组分清除 | 表面活性体系将极性污垢与活化剂金属盐乳化、分散在液相中并随漂洗带出，抑制再沉积 |
| ③ 中性界面保护 | 工作液 pH 6.5 – 7.5 呈中性，对铜面采取保护性设计，不伤 FR-4 / CEM 基材与绿油 |
| ④ 离子残留可控 | 配合 DI / RO 水漂洗，离子残留可按 ROSE 方法管控至 <1.56 μg/cm² 水平 |
技术参数
| 项目 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 产品体系 | 半水基型（中性） | — |
| 工作液 pH | 6.5 – 7.5 | 中性，对铜面与基材友好 |
| 使用温度 | 40 – 55 ℃ | — |
| 处理时间 | 3 – 10 min | 通孔板建议辅以超声 |
| 稀释比例 | 原液 或 1:1（DI 水稀释） | 视污染程度选择 |
| 后道工序 | DI / RO 水漂洗 2 次 + 热风干燥（60 – 80 ℃） | 半水基体系必须完成漂洗与干燥 |
| 离子残留 | ROSE <1.56 μg/cm² | 清洗后板面离子污染度管控水平 |
| 环保特性 | 无卤（不引入卤素组分） | 不伤 FR-4 / CEM 基材与绿油 |
使用说明
- 1焊接（回流焊 / 波峰焊）
- 2PCB-F1 清洗（原液或 1:1 稀释，40 – 55 ℃，喷淋 / 超声 3 – 10 min）
- 3DI / RO 水漂洗（2 次）
- 4热风干燥（60 – 80 ℃）
- ·可用原液，也可按 1:1 加入 DI 水稀释使用，按残留程度选择
- ·通孔、BGA 底部等难达区域建议配合超声波清洗，提高开孔内残留的清除率
- ·半水基体系必须完成 DI / RO 水漂洗与热风干燥后再进入下一道工序，避免水渍与残留影响可靠性
- ·对离子污染度有明确考核要求的板件，建议按 ROSE 方法对漂洗后的板面做离子残留抽检
首次使用建议先小批量试产，确认与现场工序的兼容性。
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| 工序要求 | 清洗后必须完成 DI / RO 水漂洗与干燥，方可进入下一道工序 |
| 材质兼容 | 不伤 FR-4 / CEM 基材与绿油；其他特殊基材建议先做兼容性验证 |
| 个人防护 | 建议佩戴防护手套与护目镜，避免长时间接触皮肤与眼睛 |
| 不慎入眼 | 立即用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医 |
| 废液处理 | 按当地环保法规处置 |
| 工艺验证 | 首次使用建议先小批量试产 |
包装与储存
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 储存条件 | 室温、密封、避光存放 |
| 储运提示 | 避免长期高温暴晒与低温冻结，保持包装密封 |
产品优势
中性体系
工作液 pH 6.5 – 7.5，对铜面与 FR-4 / CEM 基材、绿油友好
两类残留兼顾
溶剂相溶解树脂类残留，表面活性体系乳化并清除极性组分与活化剂金属盐
离子残留可控
配套漂洗后可按 ROSE 方法管控至 <1.56 μg/cm² 水平，适配高可靠性板件
无卤环保
不引入卤素组分，降低环境与合规压力
工艺弹性
原液或 1:1 稀释均可，喷淋 / 超声 / 浸泡多种方式适配，通孔板可用超声强化
本资料所载技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理，实际使用效果受现场工艺条件影响，具体选型请以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理，仅用于说明产品定位，不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货提供的 MSDS 为准。
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