M-300

M-300 是面向 SMT 钢网与 PCBA 清洗的水基型清洗剂。产品以水为主体、复配表面活性体系（行业典型水基钢网清洗构型），是传统溶剂型清洗方案的环保替代路线：无卤、低 VOC，作业环境友好，废液处置压力小。

以水相为载体的另一层价值在漂洗环节：配合 DI 水漂洗，可同时带走助焊剂残留中的树脂类组分与极性的活化剂盐类离子，在一个工序内兼顾洗净力与环保合规。

核心价值：用水基体系完成钢网与 PCBA 的常规焊后清洗，环保、可漂洗、离子污染可控。

钢网与 PCBA 的焊后清洗难点在于残留物极性多样化：树脂类成膜组分偏非极性至中等极性，活化剂分解产物与金属盐则属极性、离子型物质，单一机理的清洗液往往只能清除其中一类。此外，免清洗型助焊剂的残留固化后交联度增加，更不易溶解；卤素离子等离子残留则需要高极性介质配合表面活性体系才能有效带出。M-300 以水为主体、表面活性体系协同的构型，正是针对上述残留的环保型解决方案。

• ·建议配合 DI 水漂洗，减少水渍与离子残留，有利于后续离子污染度管控
• ·水基体系清洗后需完成干燥再投入印刷或下一道工序，避免影响锡膏印刷品质
• ·具体工艺参数（温度、时间、使用比例）建议按现场清洗设备与污染程度调整，我方可协助工艺匹配

首次使用建议先小批量试产，确认与现场工序的兼容性。