技术描述
镜片（晶片）除/防静电剂（BLG-AF023）是圣普化学面向真空镀膜（电子枪蒸发镀膜）产线推出的水性抗静电功能清洗剂，可直接加入客户现有的碱性或中性清洗槽液中使用。
电子枪真空镀膜过程中，电子束会使工件表面带电，带电表面会把环境中的微小颗粒吸附到表面，在镀层中形成沉点、白点等缺陷，直接影响良率。BLG-AF023 从清洗环节入手消除这一静电来源：以高分子聚合物为活性主体，在清洗过程中中和工件表面静电荷（正、负电荷均可消除），并抑制静电再产生——镀膜前保证工件进入镀膜腔时表面不带电，镀膜后清除镀膜过程产生的表面电荷。
本品为清洗型设计，在清洗过程中发挥抗静电作用后随水冲走，不在工件表面留下残留膜，因此镀膜前、镀膜后两道工序均可使用，不会影响后续膜层性能；同时显著降低水的表面张力，水膜均匀铺开、快速流平，实现快干无痕。产品为中性水性体系，可加入 pH 14 强碱性清洗液正常工作，加入后不改变客户原有槽液的 pH 体系；不燃、低气味。
使用上直接加入客户现有清洗槽液（碱性槽、中性槽均可，无需单独开槽），推荐添加量 0.5–1.5%（按槽液体积计），搅拌均匀即可，无需加热、无需预溶，处理后无需额外漂洗或烘干。建议使用去离子水或纯水配制槽液；槽液建议 3–7 天定期更换（视产线负荷），并按处理量定期补加维持有效浓度。不同基材与镀膜工艺存在差异，投产前建议做小批量兼容性确认。产品安全与使用要求以随货 MSDS 为准。
产品简介
BLG-AF023 是一款水性抗静电功能清洗剂，专为真空镀膜（电子枪蒸发镀膜）产线设计。可直接加入客户现有的碱性或中性清洗槽液中使用，在清洗过程中中和工件表面电荷，并抑制静电再产生。
核心价值：消除工件表面静电，防止镀膜过程中因表面带电而吸附颗粒（沉点、白点），从而保障镀膜良率与膜层质量。
对标 SUSS / RENA 同级别产线化学品。
产品用途
| 场景 | 说明 |
|---|---|
| 镀膜前清洗 | 保证工件进入镀膜腔时表面不带电，避免电子枪镀膜过程中吸附颗粒形成沉点、白点 |
| 镀膜后清洗 | 清除镀膜过程产生的表面电荷，并抑制静电再次产生 |
| 精密清洗线 | 需要控制颗粒吸附的高洁净清洗工序 |
| 硬表面处理 | 各类硬质基材（镜片玻璃、玻璃晶片、蓝宝石晶片、陶瓷等）的表面抗静电处理 |
电子枪真空镀膜过程中，电子束会使工件表面带电。带电表面会将环境中的微小颗粒吸附到表面，在镀膜层中形成沉点、白点等缺陷，直接影响良率。
BLG-AF023 从清洗环节入手消除这一静电来源，在镀膜前保证表面无电荷、在镀膜后清除残留电荷，让洁净的表面状态真正保持到镀膜完成。
作用原理
本产品以高分子聚合物为活性主体（水性体系），在水中形成稳定体系。在清洗过程中发挥四重作用：
| 作用 | 说明 |
|---|---|
| ① 中和电荷 | 清洗过程中中和工件表面静电荷，使表面不带电，颗粒不再被吸附 |
| ② 正负电荷通吃 | ★ 既能消除正电荷，也能消除负电荷 —— 不区分电荷极性，覆盖不同工序/不同机台产生的各类静电 |
| ③ 抑制再产生 | 在清洗与传送过程中抑制静电再次产生，保持表面电中性 |
| ④ 改善铺展 | 显著降低水的表面张力，水膜均匀铺开、快速流平，实现快干无痕 |
★ 清洗型设计： 本品在清洗过程中发挥抗静电作用后随水冲走，不在工件表面留下残留膜，因此镀膜前、镀膜后两道工序均可使用，不会影响后续膜层性能。
技术参数
| 项目 | 指标 |
|---|---|
| 外观 | 无色至微浅黄透明液体 |
| 体系 | 水性（与水任意比例互溶） |
| pH 值 | 7 – 9（中性） |
| 耐碱性能 | ★ 可加入 pH 14 强碱性清洗液中正常使用，抗静电效果不受影响 |
| 密度（20℃） | 约 1.0 g/cm³（稀释后工作液） |
| 溶解性 | 与水任意比互溶；不溶于醇类、酮类 |
| 可燃性 | 不燃（水性体系） |
| 适用温度 | 常温～中温（常规清洗工序温度范围） |
| 保质期 | 24 个月（室温、密封、避光） |
备注：产品为中性体系，可按客户产线环保要求提供进一步数据。
使用说明
- 1【镀膜前】工件 → 常规清洗 → 【加入 BLG-AF023】→ 干燥 → 真空镀膜（E-beam）
↑ 表面无电荷，不吸附沉点/白点
- 1【镀膜后】工件 → 真空镀膜（E-beam）→ 【加入 BLG-AF023】清洗 → 后续工序
↑ 清除镀膜产生的表面电荷
| 项 | 说明 |
|---|---|
| 加入位置 | 客户现有清洗槽液（碱性槽、中性槽均可），无需单独开槽 |
| 推荐添加量 | 0.5 – 1.5%（按槽液体积计；视水质、工况与客户工艺调整） |
| 配制 | 直接加入清洗槽液中，搅拌均匀即可，无需加热、无需预溶 |
| 补加 | 按处理量定期补加，维持有效浓度 |
| pH 适应性 | 中性体系，加入后不改变客户原有槽液的 pH 体系；可在 pH 14 强碱槽中稳定使用 |
| 后续工序 | 处理后无需额外漂洗、无需额外烘干，按产线常规干燥即可 |
- ·建议使用去离子水或纯水配制槽液，避免高硬度水质影响效果
- ·槽液建议定期更换，避免污染累积（一般 3–7 天视产线负荷）
- ·首用建议先小批量试产，确认与现场清洗剂、槽液及后续镀膜工序的兼容性
注意事项与安全
| 类别 | 说明 |
|---|---|
| ✅ 工序兼容 | 本品为清洗型设计，不留残留膜，镀膜前、镀膜后两道工序均可使用 |
| ✅ 槽液兼容 | 中性体系，可直接加入碱性（含 pH 14 强碱）或中性清洗槽液，不改变客户原有酸碱体系 |
| 🟡 个人防护 | 建议佩戴防护手套与护目镜，避免长时间接触皮肤与眼睛 |
| 🟡 不慎入眼 | 立即用大量清水冲洗至少 15 分钟并就医 |
| ✅ 环保 | 水性体系；废液按当地环保法规处置 |
⚠️ 首用提示： 不同基材与镀膜工艺存在差异，投产前建议做小批量兼容性确认（同批次带镀层/带涂层工件试产，确认无异常）。
包装与储存
| 项 | 说明 |
|---|---|
| 包装 | 塑料桶装，规格可依客户需求定制（常规 25 kg / 50 kg / 200 kg） |
| 储存 | 阴凉、干燥、通风处，避免阳光直射，密封保存 |
| 储存温度 | 5 – 40℃（避免冰冻与高温暴晒） |
| 保质期 | 未开封 24 个月 |
| 运输 | 非危险品，常规运输 |
产品优势
✅ 双工序通用
镀膜前、镀膜后均可使用，一款产品覆盖产线两段除静电需求
✅ 槽液通用
中性体系，可直接加进客户现有的碱性（耐 pH 14）或中性清洗槽，无需单独开槽、不改动现有工艺
✅ 无残留设计
清洗型设计，作用后随水冲走，不在工件表面留膜，不影响后续镀膜
✅ 正负电荷通吃
★ 无论工件带正电荷还是负电荷均可消除，不挑工序与机台
✅ 双重功效
既消除静电防颗粒吸附，又改善铺展实现快干无痕
✅ 基材广泛
适配镜片玻璃、玻璃晶片、蓝宝石晶片、陶瓷等多种硬质基材
✅ 水性环保
不燃、低气味，符合清洁生产要求
附：同系列产品
| 型号 | 名称 | 应用工序 |
|---|---|---|
| BLG-AF023 | 镜片（晶片）除/防静电剂 | 真空镀膜（E-beam）产线镀膜前后清洗 |
| BLG-PS023 | 喷砂抗静电剂 | 喷砂磨料添加，降低摩擦起电与粉尘 |
本资料技术参数基于本公司内部测试与行业公开标准整理，实际效果受现场工艺条件影响，具体选型以实测数据为准。
对标信息基于公开产品资料整理，仅用于说明产品定位，不构成对第三方产品的评价或比较结论。
产品安全与使用要求以随货 MSDS 为准。
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