显示模组制程解决方案
面向 LCD/OLED 显示模组的返修去胶、制程清洗、显影、蚀刻与玻璃减薄，提供不伤 ITO/偏光片的温和高效化学品。
工艺流程
1返修去胶 / 解胶→
2制程清洗 / 显影→
3蚀刻与减薄
1
返修去胶 / 解胶
覆盖 ACF 去胶、OCA/LOCA 残胶清除、UV 胶解胶与偏光片剥离，以溶胀剥离替代强溶解，保护偏光片 TAC 层与 ITO。
2
制程清洗 / 显影
邦定前精密清洗、CF 彩膜清洗、PI 配向膜前清洗、液晶段清洗与彩膜显影，低离子残留、无磷体系守护显示品质。
3
蚀刻与减薄
ITO 图形化蚀刻与铜制程 Mo/Al 配线蚀刻，配合玻璃减薄产线预处理与后清洗，覆盖面板前段至模组制程。
常见问题
客户在选型时最常问的问题——按问题查看技术要点与对应产品。
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把您的基材、污染物与工艺条件告诉我们，工艺工程师将给出选型建议并安排样品验证。
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