UV 胶解胶剂
Display ModuleDe-gum / De-bond

UV-R1

UV 胶解胶剂

UV 固化胶返修解胶,光学/电路板通用

Technical Description

UV 胶解胶剂(UV-R1)是圣普化学面向光学镜片 / 电路板场景开发的去胶/解胶产品——面向返修/拆解工序的胶粘剂去除化学品。技术性能对标乐泰 / 3M 传统解胶剂——本品为其无致癌卤代溶剂的合规替代方案;国产同类解胶剂仍以卤代溶剂路线为主,本品不含该类溶剂,无相应合规风险,提供国产化替代方案。核心卖点:UV 固化胶返修解胶,光学/电路板通用。

适用材质为光学镜片/电路板,典型应用覆盖光学镜片 / 电路板。

服务于显示面板/模组制程的清洗、蚀刻与返修工序。

Introduction

UV 胶解胶剂 (UV-R1) is developed by SEMPURION for 光学镜片 / 电路板 as a 去胶/解胶 product.Key advantage: UV 固化胶返修解胶,光学/电路板通用. Benchmarked against 乐泰 / 3M 传统解胶剂——本品为其无致癌卤代溶剂的合规替代方案,国产同类解胶剂仍以卤代溶剂路线为主,本品不含该类溶剂,无相应合规风险 as a domestic alternative. Key features: 不含致癌性卤代溶剂,不含生殖毒性溶剂——传统解胶剂中的致癌溶剂还会溶胀损伤偏光片与塑件,禁用于光学与电子件返修,替代需求真实,高纯溶剂协同设计:主溶剂对丙烯酸酯系 UV 胶溶胀力强,配缓挥发助剂延长作业时间窗,配渗透助剂加速渗透,解胶以"溶胀剥离"方式进行(UV 胶高度交联,本就不溶不熔). Typical process: 常温使用,混合液闭杯闪点约 44°C——禁止加热,禁止雾化,存储温度须低于 35°C,薄胶 5~15min,厚胶 20~40min 即可撬离,PC/ABS 塑料件长时间浸泡会溶胀发白,接触部位请控制时间并及时擦拭,解胶后用醇类溶剂清洗焊点区.

Quick Specs

Benchmark
乐泰 / 3M 传统解胶剂——本品为其无致癌卤代溶剂的合规替代方案,国产同类解胶剂仍以卤代溶剂路线为主,本品不含该类溶剂,无相应合规风险
Application
光学镜片 / 电路板
Materials
光学镜片/电路板

Features

不含致癌性卤代溶剂,不含生殖毒性溶剂——传统解胶剂中的致癌溶剂还会溶胀损伤偏光片与塑件,禁用于光学与电子件返修,替代需求真实,高纯溶剂协同设计:主溶剂对丙烯酸酯系 UV 胶溶胀力强,配缓挥发助剂延长作业时间窗,配渗透助剂加速渗透,解胶以"溶胀剥离"方式进行(UV 胶高度交联,本就不溶不熔)

Process & Usage

常温使用,混合液闭杯闪点约 44°C——禁止加热,禁止雾化,存储温度须低于 35°C,薄胶 5~15min,厚胶 20~40min 即可撬离,PC/ABS 塑料件长时间浸泡会溶胀发白,接触部位请控制时间并及时擦拭,解胶后用醇类溶剂清洗焊点区

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