Technical Description
凸点电镀后清洗液（BPW-100）是圣普化学面向凸点电镀晶圆场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标添鸿（台湾电镀线配套药水），提供国产化替代方案。核心卖点：电镀后残液/颗粒清洗，低泡弱碱。
主要适用材质/对象：凸点电镀晶圆。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
Introduction
凸点电镀后清洗液 (BPW-100) is developed by SEMPURION for 凸点电镀晶圆 as a 载具/晶圆 product.Key advantage: 电镀后残液/颗粒清洗，低泡弱碱. Benchmarked against 添鸿（台湾电镀线配套药水） as a domestic alternative. Typical process: 常温-45°C 喷淋/超声 3-8min，DI 水漂洗 2-3 次 + 热 DI 水漂洗（50°C，1-2min）.
Quick Specs
Benchmark
添鸿（台湾电镀线配套药水）
Application
凸点电镀晶圆
Materials
凸点电镀晶圆
Process & Usage
常温-45°C 喷淋/超声 3-8min，DI 水漂洗 2-3 次 + 热 DI 水漂洗（50°C，1-2min）
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