Technical Description
钨/钛钨蚀刻液（ET-W）是圣普化学面向先进封装场景开发的蚀刻/显影产品——用于精密图形化加工的蚀刻/显影化学品。技术性能对标添鸿，提供国产化替代方案。核心卖点：W/TiW 蚀刻，先进封装金属化。
主要适用材质/对象：先进封装。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
Introduction
钨/钛钨蚀刻液 (ET-W) is developed by SEMPURION for 先进封装 as a 蚀刻/显影 product.Key advantage: W/TiW 蚀刻，先进封装金属化. Benchmarked against 添鸿 as a domestic alternative. Key features: 碱性介质提供钨酸盐溶解的最佳环境，不含氰类蚀刻体系（规避传统工艺的毒性风险与废液处理难题），供应链稳定. Typical process: 30-40°C（推荐 35°C）浸泡 + 搅拌/喷淋，钨 0.3μm 层 1-2min，蚀净即停 → 立即 DI 水溢流冲洗 ×3，配液后 7 天内用完（氧化剂活性随时间衰减），铝共存结构禁用（本品会蚀铝）.
Quick Specs
Benchmark
添鸿
Application
先进封装
Materials
先进封装
Features
碱性介质提供钨酸盐溶解的最佳环境，不含氰类蚀刻体系（规避传统工艺的毒性风险与废液处理难题），供应链稳定
Process & Usage
30-40°C（推荐 35°C）浸泡 + 搅拌/喷淋，钨 0.3μm 层 1-2min，蚀净即停 → 立即 DI 水溢流冲洗 ×3，配液后 7 天内用完（氧化剂活性随时间衰减），铝共存结构禁用（本品会蚀铝）
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