Technical Description
干蚀刻残渣去除液（DER-100）是圣普化学面向干蚀刻晶圆/基板场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标日本化药/Entegris，提供国产化替代方案。核心卖点：干蚀刻/灰化后聚合物残渣高效去除。
主要适用材质/对象：干蚀刻晶圆/基板。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
Introduction
干蚀刻残渣去除液 (DER-100) is developed by SEMPURION for 干蚀刻晶圆/基板 as a 载具/晶圆 product.Key advantage: 干蚀刻/灰化后聚合物残渣高效去除. Benchmarked against 日本化药/Entegris as a domestic alternative. Key features: 水基体系闭杯闪点高，70°C 高温操作安全. Typical process: 原液（RTU）直接使用，55-70°C 浸泡/喷淋/超声 5-15min（残渣重者 70°C 超声 15min），DI 水漂洗 2-3 次.
Quick Specs
Benchmark
日本化药/Entegris
Application
干蚀刻晶圆/基板
Materials
干蚀刻晶圆/基板
Features
水基体系闭杯闪点高，70°C 高温操作安全
Process & Usage
原液（RTU）直接使用，55-70°C 浸泡/喷淋/超声 5-15min（残渣重者 70°C 超声 15min），DI 水漂洗 2-3 次
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