Semiconductor & PackagingTGV / Process
TGV-CU1
TGV 中性超声清洗剂
高深径比通孔内清洗，表面张力 <30mN/m 直灌孔底
Technical Description
TGV 中性超声清洗剂（TGV-CU1）是圣普化学面向TGV 玻璃基板场景开发的TGV/制程产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标帕卡 PK-LCG255（中性路线），提供国产化替代方案。核心卖点：高深径比通孔内清洗，表面张力 <30mN/m 直灌孔底。
主要适用材质/对象：TGV 玻璃基板。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
Introduction
TGV 中性超声清洗剂 (TGV-CU1) is developed by SEMPURION for TGV 玻璃基板 as a TGV/制程 product.Key advantage: 高深径比通孔内清洗，表面张力 <30mN/m 直灌孔底. Benchmarked against 帕卡 PK-LCG255（中性路线） as a domestic alternative. Key features: 经学术文献验证的表面张力设计，适用于 10μm 孔径，深径比 50:1 的通孔清洗. Typical process: 超声 40-60°C.
Quick Specs
Benchmark
帕卡 PK-LCG255（中性路线）
Application
TGV 玻璃基板
Materials
TGV 玻璃基板
Features
经学术文献验证的表面张力设计，适用于 10μm 孔径，深径比 50:1 的通孔清洗
Process & Usage
超声 40-60°C
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