Technical Description
晶圆边缘清洗液（EBR-100）是圣普化学面向光刻晶圆场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标帕卡 EBR 剂，提供国产化替代方案。核心卖点：光刻后边缘残胶去除，良率守护者。
主要适用材质/对象：光刻晶圆。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
Introduction
晶圆边缘清洗液 (EBR-100) is developed by SEMPURION for 光刻晶圆 as a 载具/晶圆 product.Key advantage: 光刻后边缘残胶去除，良率守护者. Benchmarked against 帕卡 EBR 剂 as a domestic alternative. Key features: 电子级纯度（金属杂质 <10ppb，水分 <500ppm），边缘无扩散带，干燥后无白霜，对图形无损伤（CD 变化 <2%）. Typical process: 原液直接使用，EBR 喷嘴涂布/喷淋晶圆边缘，常温 10-60s（密闭腔体可 30-35°C 加热提速），1000-3000rpm 甩干 10-30s，操作温度 <25°C 并远离火源.
Quick Specs
Benchmark
帕卡 EBR 剂
Application
光刻晶圆
Materials
光刻晶圆
Features
电子级纯度（金属杂质 <10ppb，水分 <500ppm），边缘无扩散带，干燥后无白霜，对图形无损伤（CD 变化 <2%）
Process & Usage
原液直接使用，EBR 喷嘴涂布/喷淋晶圆边缘，常温 10-60s（密闭腔体可 30-35°C 加热提速），1000-3000rpm 甩干 10-30s，操作温度 <25°C 并远离火源
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