Semiconductor & PackagingCarrier / Wafer
SP-Clear PreWash
晶澈预洗型 · 中性清洗剂
FOUP/FOSB 颗粒去除专用
Technical Description
晶澈预洗型 · 中性清洗剂（SP-Clear PreWash）是圣普化学面向PC ESD / CBM ESD / PEI ESD 材质 FOUP 及 FOSB场景开发的载具/晶圆产品——面向精密制程的清洗化学品。技术性能对标Entegris/ZESTRON 同级别，提供国产化替代方案。
适用材质为PC ESD/CBM ESD/PEI ESD 载具，典型应用覆盖PC ESD / CBM ESD / PEI ESD 材质 FOUP 及 FOSB。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
Introduction
晶澈预洗型 · 中性清洗剂 (SP-Clear PreWash) is developed by SEMPURION for PC ESD / CBM ESD / PEI ESD 材质 FOUP 及 FOSB as a 载具/晶圆 product.Key advantage: FOUP/FOSB 颗粒去除专用. Benchmarked against Entegris/ZESTRON 同级别 as a domestic alternative. Key features: 表面张力 <30mN/m，喷淋无泡，颗粒去除率 >99%. Typical process: 50-65°C，3-8min.
Quick Specs
Benchmark
Entegris/ZESTRON 同级别
Application
PC ESD / CBM ESD / PEI ESD 材质 FOUP 及 FOSB
Materials
PC ESD/CBM ESD/PEI ESD 载具
Features
表面张力 <30mN/m，喷淋无泡，颗粒去除率 >99%
Process & Usage
50-65°C，3-8min
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