Technical Description
铜/钛种子层蚀刻液（SE-Cu1）是圣普化学面向玻璃基板种子层场景开发的蚀刻/显影产品——用于精密图形化加工的蚀刻/显影化学品。技术性能对标依托行业常见铜/钛种子层选择性蚀刻，提供国产化替代方案。核心卖点：TGV/RDL 种子层选择性蚀刻。
主要适用材质/对象：玻璃基板种子层。
服务于半导体制造与先进封装产线的良率与洁净度需求。
Introduction
铜/钛种子层蚀刻液 (SE-Cu1) is developed by SEMPURION for 玻璃基板种子层 as a 蚀刻/显影 product.Key advantage: TGV/RDL 种子层选择性蚀刻. Benchmarked against 依托行业常见铜/钛种子层选择性蚀刻 as a domestic alternative. Key features: 氧化+络合选择性蚀刻体系（氧化剂与无机酸协同，源自金属褪镀/剥离（氧化+络合）技术迁移，用于种子层溅射后去除非布线区 Cu/Ti，以侧蚀控制与玻璃本体零损伤为设计重点，蚀刻终点可控. Typical process: 氧化+络合选择性蚀刻，蚀刻终点可控，控制侧蚀，漂洗.
Quick Specs
Benchmark
依托行业常见铜/钛种子层选择性蚀刻
Application
玻璃基板种子层
Materials
玻璃基板种子层
Features
氧化+络合选择性蚀刻体系（氧化剂与无机酸协同，源自金属褪镀/剥离（氧化+络合）技术迁移，用于种子层溅射后去除非布线区 Cu/Ti，以侧蚀控制与玻璃本体零损伤为设计重点，蚀刻终点可控
Process & Usage
氧化+络合选择性蚀刻，蚀刻终点可控，控制侧蚀，漂洗
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